SK하이닉스가 HBM 사업을 전담하는 ‘HBM Business’ 조직의 신임 인원 ‘권언오 부사장’을 인터뷰를 통해 HBM 시장의 주도권을 확고히 하겠다는 의사를 밝혔다.

권 부사장은 D램 개발 연구위원으로 있던 2022년 세계 최초로 모바일용 D램인 LPDDR에 HKMG* 공정을 도입했으며, 초고속·초저전력 특성을 동시에 구현한 LPDDR5X와 LPDDR5T 개발을 성공적으로 이끌었다. 올해는 SK하이닉스 HBM의 기술 로드맵을 완성하는 중책을 맡았다. 

(*HKMG(High-K Metal Gate): 유전율(K)이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용해 누설 전류를 막고 정전용량(Capacitance)을 개선한 차세대 공정. 속도를 빠르게 하면서도 소모 전력을 줄일 수 있음.)

권 부사장은 앞으로의 HBM 시장에 대해 “고객이 원하는 가치를 담은 제품으로 전문화되고, 고객 맞춤화될 것”이라고 예측했다.

그리고 이를 위해 그는 차세대 HBM은 기능적 우수함은 기본이고, 고객별로 차별화한 스페셜티 역량과 메모리 이상의 역할을 할 수 있는 형태로 진화돼야 한다고 강조했다.

권 부사장은 “AI 시대에 들어서며 그동안 겪어보지 못한 수준의 빠른 변화가 이어지고 있습니다. 변화를 예측하고 유연하게 대응하는 것이 무엇보다 중요한 때”라면서, “AI 시대를 선도하고 1등 기술력을 이어가기 위해 HBM PI 조직 역시 요소 기술의 혁신과 빠른 제품화를 위한 기술 개발에 힘쓰고 고객 및 외부 파트너와 적극적으로 소통하며 협업을 진행하고 있다”라고 설명했다.

그러면서 “향후 AI용 메모리는 현재와 같은 데이터센터향 외에도 특정 목적에 맞춰 성능과 효율성을 높인 ASIC 형태나 고객의 제품에 최적화한 온디바이스(On Device) 형태로 확대될 것”이라며, “HBM뿐만 아니라 다양한 종류의 D램이 AI용 메모리로 사용될 것이고, 전통적인 특성 외 다양한 조건으로 특화된 소자 개발이 필요하다”라고 강조했다.

* ASIC(Application Specific Integrated Circuit): 특정 목적을 위해 설계된 집적 회로. 주문형 반도체라고도 함

SK하이닉스가 지난 연말에 신설한 ‘HBM Business’ 조직은 HBM 개발부터 제품화, 사업화까지 전 과정에 걸쳐 효율성과 완성도를 높이기 위해, 부문별로 흩어져 있던 기능을 한 부서로 통합시킨 것이다.

제품을 중심으로 조직을 구성하는 것은 흔치 않은 사례로, HBM 선도 기업 지위를 지키겠다는 회사의 의지가 담겨있다는 것이 SK하이닉스의 설명이다.

권 부사장은 HBM Business 조직의 가장 큰 강점으로 높은 효율성을 꼽았다.

개발 초기 의사결정 과정을 단축해 빠른 조율과 실행이 가능하며, 개발 단계에서부터 직접 고객의 목소리를 듣고 고객이 원하는 가치를 반영할 수 있다는 것이다.

권 부사장은 “HBM이라는 하나의 목표를 공유하는 HBM Business 조직이 구성된 덕분에 기술 역량을 집중해서 발휘할 수 있는 환경이 마련됐으며, 구성원들 역시 목표 지향적인 시야를 가질 수 있고, 저 역시도 사업 관점에서 기술에 필요한 흐름을 읽을 수 있어 이를 통해 더 많은 부분에 기여할 수 있을 거라 기대하고 있다”라고 했다.