SK하이닉스가 업계 최초 72단 256Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 3D(3차원) 낸드플래시 개발에 성공했다. 

데이터를 저장하는 셀을 평면으로 배치하는 2D에 비해 3D낸드는 수직으로 셀을 쌓아올려(적층) 설계 공간 대비 저장용량이 크게 높아진다. 

3D 낸드는 인공지능, 빅데이터, 클라우드 등이 주도하는 4차 산업혁명 시대를 맞아 중요성이 높아지고 시장이 확대되고 있는 추세다. 

시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면, 올해 전체 낸드플래시 시장 규모는 465억 달러에 달하며, 2021년에는 크게 성장해 565억 달러에 이를 것으로 예상하고 있다.

이 제품은 SK하이닉스 고유 기술을 적용해 개발했으며, 적층수 증가에 따른 공정 난이도 극복을 통해 현재 양산 중인 48단 3D 낸드보다 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 1.5배 더 쌓는다.

이번에 개발된 기술은 적층수를 1.5배 높이고 기존 양산 설비를 최대한 활용해 현재 앵산중인 48단 제품보다 생산성을 30% 향상시켰다. 또 칩 내부에 고속 회로 설계를 적용해 내부 동작속도를 2배 높이고 읽기/쓰기 성능을 20%가량 끌어올렸다. 
 
SK하이닉스는 2016년 2분기부터 36단 128Gb 3D 낸드 공급을 시작하고, 2016년 11월부터 48단 256Gb 3D 낸드를 양산한 데 이어 이번에 72단 256Gb 3D 낸드 개발까지 신속하게 완료해 3D 낸드 시장에서 업계 최고 수준 제품 경쟁력을 확보하게 됐다.

SK하이닉스는 기존보다 생산성 30%, 성능을 20% 개선한 이 제품을 SSD(Solid State Drive)와 스마트폰 등의 모바일 기기용 낸드플래시 솔루션 제품에 적용하기 위한 개발을 진행 중이다. 고성능, 고신뢰성, 저전력 구현이 가능해 3D 낸드 기반 솔루션 사업 경쟁력을 한층 강화할 수 있을 것으로 기대된다.
 
김종호 SK하이닉스 마케팅본부장은 "현존 최고의 생산성을 갖춘 3D 낸드 제품 개발을 완료하고 올해 하반기부터 본격 양산함으로써 전세계 고객에 최적의 스토리지(Storage) 솔루션을 제공할 수 있게 됐다"며, "SSD와 스마트폰 등 모바일 시장으로 솔루션 제품 전개를 확대해 D램에 편중된 사업 구조 개선을 적극 추진할 것"이라고 밝혔다.