정의선 현대자동차그룹 회장이 지난 7일(현지시간) 아일랜드 킬데어주 레익슬립에 있는 인텔 팹(제조시설)을 찾아 차량용 반도체 생산 공정을 둘러보는 등 미래 모빌리티 글로벌 공급망 구상에 나섰다. 

향후 차량용 반도체의 원활한 글로벌 수급 대응 시나리오 모색 차원으로 보인다.

현대차그룹 관계자는 "정의선 회장은 이날 인텔의 아일랜드 캠퍼스(Intel Ireland‘s Leixlip campus) 방문에 앞서 현대차와 기아의 유럽 시장 판매 및 생산 현황 등을 점검했다"며 "아울러 프랑스 파리에서 열린 현대차의 '2023 전세계 대리점 대회' 참석자들을 격려했다"고 전했다.

9일 현대차그룹에 따르면 정의선 회장의 인텔 아일랜드 캠퍼스 방문은 글로벌 반도체 공급망 재편을 포함한 다양한 대외 변수에도 차량용 반도체를 원활히 공급받기 위한 다각적인 방안 등을 구상하는 차원에서 이뤄졌다.

인텔의 아일랜드 캠퍼스는 1989년 가동에 들어갔으며 유럽 내 반도체 핵심 기지 역할을 하고 있는 곳이다.

정의선 회장은 인텔의 글로벌 사업 현황에 대해 설명을 듣고, 앤 마리 홈즈 인텔 반도체 제조그룹 공동 총괄 부사장의 안내로 '팹24(Fab24)'의 '14나노 핀펫(14FF)' 반도체 공정을 둘러봤다. 핀펫(FinFET)은 정보처리 속도와 소비전력 효율을 높이기 위해 반도체 소자를 3차원 입체 구조로 만든 시스템 반도체 기술이다. 

팹24에서는 핀펫 기술을 활용해 현대차의 표준형 5세대 인포테인먼트 시스템과 제네시스 G90, 기아 EV9의 운전자 지원 시스템(ADAS)에 탑재되는 중앙처리장치(CPU)를 생산 공급하고 있다.

정의선 회장은 이어 인텔의 팹 운영 현황을 365일 실시간 모니터링하고 있는 원격운영센터(ROC)에서 인텔의 반도체 생산 및 공급망 관리 프로세스에 대한 설명을 들었다. ROC는 세계 최대 반도체 기업 인텔의 현황을 통해 반도체산업의 흐름을 직간접적으로 가늠해 볼 수 있는 중요 시설이다.

현대차그룹은 글로벌 반도체 공급망 확대와 함께 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 전환을 위한 고성능 차량용 반도체 개발과 기술 역량 내재화를 추진하고 있다. 고성능 차량용 반도체가 미래 모빌리티의 두뇌역할을 하는 핵심부품이기 때문.

정의선 회장은 지난 1월 남양연구소에서 열린 타운홀 미팅 형식 신년회에서 "현재 200∼300개 반도체 칩이 들어가는 차가 레벨4 자율주행 단계에서는 2000개의 반도체 칩이 들어갈 것으로 예상된다"고 강조했다. 또 정의선 회장은 인간 중심의 모빌리티 개발 철학을 역설한 바 있다.

현대차그룹은 지난 6월 차량용 반도체 스타트업 보스반도체에 20억원 규모의 투자를 단행하는 등 유망 기술을 보유한 반도체 스타트업에도 투자를 진행 중이다. 

지난 2020년에는 R&D(연구개발) 효율성을 제고하기 위해 현대모비스와 현대오트론 반도체 사업 부문을 합쳤다. 

한편, 시장조사업체 옴디아에 따르면 차량용 반도체 시장은 올해 760억2700만 달러(약 100조2000억원)에서 2028년 1298억3500만 달러(약 171조1200억원) 규모로 증가할 것으로 분석했다.

EU는 미국의 반도체산업 육성 정책과 중국의 반도체 굴기 등에 대응해 향후 2030년까지 유럽 지역 반도체 산업에 430억유로(약 61조원)를 투입, 전세계 반도체 생산량 중 20%를 역내에서 생산한다는 목표를 추진하고 있다.