HBM(고대역폭메모리 반도체)  필수장비를 제조하는 한미반도체가 미국 마이크론의 226억원 규모의 HBM 장비를 공급한다. 이번 계약으로 HBM 시장 판도에 어떤 영향을 줄지 업계 안팎의 이목이 집중된다. 

11일 한미반도체는 마이크론에 약226억원 규모의 HBM 제조장비인 '듀얼 TC 본더 타이거' 장비 수주 계약을 체결했다고 공시했다. 

듀얼 TC 본더 타이거는 HBM 제조공정에 필수장비로, 반도체 칩을 웨이퍼에 부착하고 쌓는 역할을 한다. 이번에 수주한 장비들은 대만의 마이크론 공장에 납품될 것으로 알려졌다. 

이에 앞서 한미반도체는 지난해부터 최근 3월말까지 SK하이닉스와 '듀얼 TC본더 1.0 그리핀' 장비를 추가 공급하는 계약을 체결해 누적 계약 물량이 약 2000억원에 달하는 것으로 알려졌다. 

한미반도체는 웨이퍼 세척·건조·선별 장비 시장에서 점유율 1위를 차지하고 있다. 지금까지 320여 가지 장비를 개발했고, 최근에는 HBM 장비를 SK하이닉스를 비롯한 대형 반도체 업체들에 공급하고 있다. 업계에서는 당분간 HBM의 성장세와 함께 한미반도체의 본더 장비사로서의 위치도 더 공고해질 것이라고 본다. 

한편, 마이크론이 한미반도체의 장비를 공급받으면서 HBM 시장을 둘러싼 메모리 업계의 셈법은 한층 복잡해질 것으로 전망된다. HBM 시장은 SK하이닉스가 시장 과반을 차지하고 있는 상황이다. 하이닉스가 AI칩 공급의 대부분을 차지하는 엔비디아에 사실상 HBM을 독점 공급하고 있다. 시장 점유율 2위인 삼성전자와 3위 마이크론이 그 뒤를 바짝 쫒고 있다.