최근 AI 붐과 함께 AI반도체가 떠오르면서 반도체 유리기판 역시 급부상하고 있다. 기존 기판보다 전달속도와 전력 효율 면에서 강점을 가지는 유리기판은 이미 인텔을 비롯한 글로벌 반도체 기업에서 도입을 추진 중이고 이에 발맞춰 SKC・삼성전기・LG이노텍 등 국내 기업들도 빠르게 유리기판 시장에서 뛰어들고 있다. 

유리기판은 원래 디스플레이 공정에서 사용되다 최근 AI시대에 고성능 반도체가 필요해지자 첨단공정에서 유리기판 사용의 필요성이 제기됐다. 

AI시대에 반도체의 성능이 AI의 핵심 성능을 결정짓고, 이 반도체의 성능을 결정짓는 것은 비단 반도체 자체의 성능뿐만 아니라 패키징 역시 중요 요소다. GPU와 D램을 어떻게 빠르게 연결 시키는 것이 반도체의 성능을 결정짓는다는 뜻이다. 즉, 패키징이 반도체 시스템의 성능을 좌우한다고 볼 수 있는 것이다. 

반도체 패키징에는 다양한 소재들이 쓰이는데 그중에서도 유리 소재가 주목받는 이유는 손실이 적어 고속데이터 전송에 유리하고 공정상 비용절감 효과가 크기 때문이다. 

여기에 유리기판은 기존 기판보다 더 넓은 면적의 기판을 구축할 수 있어 더 많은 칩을 단일장치에 탑재해 고성능 컴퓨팅에 유리하다. 또, 기판 내부에 전류를 일정하게 흐르게 하는 MLCC(다층세라믹콘덴서)와 같은 반도체 소자를 추가 기판없이 내장하는 것도 가능하다. 이같은 이유로 유리기판이 미래 패키징 기판으로서 성장가능성이 높다고 평가받고 있는 것이다. 

SK그룹 계열 SKC는 경우 지난 2021년 공식적으로 유리 기판 사업에 뛰어들었다. 미국 반도체 기업 AMAT(어플라이드 머티어리얼즈)와 합작해 자회사 앱솔릭스를 세우고 2억 4000만달러(약 3000억원)를 투자해 미국 조지아주에 생산공장을 세우고 올해 2·4분기부터 생산을 시작한다는 계획이다. 

삼성전기의 경우 지난 1월에 열린 ‘CES2024’에서 유리 기판 시장 진출을 선언하고 2026년 이후 양산하겠다고 계획을 밝힌 바 있다. 삼성전기가 올해 시제품 생산라인을 구축하겠다고 한 유리기판은 뼈대인 코어를 플라스틱에서 유리 재질로 바꾼 제품이다. 미세화·대면적화에 유리해 서버 중앙처리장치(CPU), AI 가속기 등 고성능 반도체를 탑재하는 하이엔드 제품 중심으로 성장이 예상된다.

LG이노텍 역시 유리기판 사업을 추진 중인 것으로 알려졌다. 문혁수 LG이노텍 대표이사는 최근 열린 주주총회에서 기자들과 만나 유리기판에 대한 관심이 높으며, 관련 사업을 준비 중이라고 언급했다.

유리기판 시장은 높은 성장세가 예상된다. 글로벌 시장조사 기업 마켓앤마켓에 따르면 반도체 유리기판 시장은 2028년에 84억 달러(약 11조3391억원)까지 성장할 것으로 전망되고 있다.