삼성전자를 비롯한 한국 반도체 기업들이 미국 현지 공장 등 반도체 생산・연구 설비 건설과 같은 미국 투자를 늘리고 있다. 최근 1분기 실적에서 어닝서프라이즈를 기록한 삼성전자의 경우 미국 현지 투자 규모를 확대한다. 

기업들의 이같은 행보는 미국 정부의 반도체 보조금 발표가 임박한 데다 반도체 시장의 큰손인 미국 기업을 고객사로 확보하는 것이 지금 상황에서 유리하다는 판단에 따른 것으로 풀이된다. 

SK하이닉스는 앞서 미국 애리조나주에 HBM(고대역폭메모리) 패키징 공장을 신규 건설한다고 밝힌 바 있다. 하이닉스가 38억 7000만달러(약 5조 2000억원)을 투자해 신설하는 이 공장은 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지로, 미국 내 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 생산하는 것은 업계 최초다. 

하이닉스는 이 공장에서 2028년부터 AI관련 제품을 생산한다는 계획이다. 하이닉스가 이처럼 미국에까지 생산능력을 확대하는 것은 HBM 시장에서 주도권을 놓치지 않고 향후 시장 장악력을 강화하기 위한 행보로 풀이된다. 

현재 HBM시장을 주도하고 있는 하이닉스는 HBM 4세대 제품 HBM3를 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있으며, 5세대 제품 HBM3E도 지난달 말부터 고객사 공급을 시작한다고 밝혔다. 

이달 내로 미 정부의 보조금 발표를 앞두고 있는 삼성전자의 경우 월스트리트저널과 같은 외신보도에 따르면 텍사스 파운드리 신규 공장에 기존 투자액인 170억 달러(약 23조원)에서 규모를 2배 이상 키운 440억 달러(약 59조 5000억원)를 투자할 것으로 보인다.

삼성전자의 추가 투자액 중 200억 달러(약 27조원)는 두 번째 반도체 생산 공장을 짓는 데 투입되고, 40억 달러(약 5조 4000억원)는 첨단 패키징 시설을 건설하는 데 쓰일 것이라는 예측이 제기된다. 

앞서 블룸버그통신 역시도 지난달 삼성전자가 60억 달러(약 8조 1000억원) 이상의 보조금을 받을 것이며, 이후 추가 투자 계획도 함께 발표될 예정이라고 보도한 바 있다.

삼성전자 입장에서는 HBM 시장의 초기 주도권을 하이닉스에 뺏긴 상황에서 AI 산업이 급부상하는 지금 시장 판도를 뒤집을 마지막 기회이기 때문에 투자액을 늘리는 과감한 선택을 한 것으로도 해석할 수 있다. 

최근 전 분기 대기 134% 증가해 어닝서프라이즈를 기록한 삼성전자의 올 1분기 영업이익도 이같은 과감한 결정의 뒷받침이 된 것으로 보인다. 삼성전자의 실적 호조는 메모리 반도체 호황과 함께 당분간 계속될 것으로 전망되고 있다. 

한편, 해외 반도체 기업들도 미국 내 투자에 집중하는 상황이다. 인텔은 향후 5년간 1000억 달러를 투자한다고 밝혔고 파운드리 업계 1위인 대만의 TSMC의 경우 애리조나주에 400억달러(약 54조 1천억원)를 투자하겠다고 발표했다.