삼성전자가 향후 파운드리 산업의 한계를 극복할 첨단 패키징 기술에서 강한 자신감을 내비쳤다.

TSMC와 인텔 등이 각축전을 벌이는 이곳 시장에서 자사가 세계 최대 수준의 패키징 투자 규모를 자랑하는 인텔을 넘어섰다고 평가했다.

12일 조병연 삼성전자 AVP사업팀 수석은 이날 한국실장산업협회에서 주관한 전자실장산업 시장·기술 세미나에서 “현재 패키징 시장을 이토록 크게 키운 곳은 TSMC이며, 이들은 여러 다양한 기술을 토대로 한 패키지 아키텍처 포트폴리오를 가지고 고객들을 유인하고 있다”라며, “사실 전 세계에서 ‘어드밴스드(Advanced, 첨단) 패키지’를 할 수 있는 회사가 많지 않다 보니 고객사들은 이 분야를 페인포인트라고 얘기하는 상황”이라고 설명했다.

그러면서 “이처럼 TSMC가 주도하고 있지만, 그 다음은 삼성전자라고 생각한다”라며, “삼성은 2014년부터 이미 3D 패키징 기술을 기반으로 메모리 양산을 시작했으며, 2016년도에는 HBM(고대역 메모리)을, 2020년도에는 2.5D까지 계속 진행하고 있다. 인텔보다 훨씬 더 많은 분야에서 양산을 하고 있다”라고 강조했다.

어드밴스드 패키지는 여러 반도체를 수평과 수직으로 연결하는 이종집적(Heterogeneous Integration) 기술을 통해 더 작은 반도체 패키지 안에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있는 반도체 후공정 기술이다. 현재 파운드리 산업이 웨이퍼 공정에서 직면한 비용, 반도체 칩 사이즈, 메모리 대역폭 등에서의 한계점을 극복할 수 있는 첨단 기술로 주목받고 있다.

시장조사기관에 따르면 첨단 패키지 시장은 2021년부터 2027년까지 연평균 9.6%의 성장세가 전망된다.

삼성전자는 파운드리 산업에서 첨단 패키징 기술의 중요성이 부각되자, 지난해 12월 DS(반도체사업)부문 내 AVP(어드밴스드 패키징) 사업팀을 신설하고 강문수 부사장을 사업팀장으로 선임했다.

삼성이 첨단 패키지 기술의 차별화로 내세운 포인트는 바로 메모리 반도체와의 연계성이다.

조병연 수석은 “어드밴스드 패키지에서 삼성이 TSMC 대비 차별화를 갖고 올 수 있는 장점은 아무래도 메모리를 같이 하는 종합반도체 회사이다 보니, 이를 포함해서 준비를 해보자는 생각에서 진행하게 됐다”라며, “당사가 양산하는 패키지 2D, 2.5D, 3D 등 라인업과 메모리가 어떤 구조로 연계돼서 어떻게 가져갈 수 있을지 등을 고민해서 플랫폼을 만들기 시작했다”라고 설명했다.

이날 삼성전자는 메모리 기술을 결합한 신규 어드밴스드 패키징 플랫폼 4종을 공개했다. 모바일 제품을 타깃으로 한 ‘로우 파워 메모리 인터그레이션 플랫폼’, 저전력과 대역폭이 강점인 D램을 활용해 만든 ‘와이드 I/O 메모리 인터그레이션 플랫폼’, 로직 반도체와 HBM을 적층해 성능을 극대화한 ‘하이 B/W 메모리 인터그레이션 플랫폼’, HPC·서버 등 고사양 제품을 겨냥한 ‘로직 3D IC 인터그레이션 플랫폼’ 등이 여기에 포함된다.

이와 함께 삼성은 첨단 패키지 시장을 주도하기 위해서는 국내 반도체 생태계의 협업이 중요하다고 강조했다.

조 수석은 “국내에서 첨단 패키지를 할 수 있는 기업은 현재 삼성이 있고, 사실상 그 외에는 거의 없는 상황”이라며, “어드밴스드 패키지는 투자비가 상당히 많이 드는 기술인데, 삼성은 메인이 웨이퍼다 보니 패키지를 전문으로 하는 기업들과 서로 협업하고, 리소스를 나누는 등 시장을 같이 키워나가야 하는 부분이 필요하다”라고 목소리를 높였다.