삼성전자가 역대 최대 용량의 '12GB(기가바이트) LPDDR4X(Low Power Double Data Rate 4X) 모바일 D램'을 양산을 시작한다.

'12GB LPDDR4X 모바일 D램'은 2세대 10나노급(1y) 16기가비트(Gb) 칩을 6개 탑재한 제품이다. 기존 '8GB 모바일 D램' 보다 용량을 1.5배 높여 역대 최대 용량을 구현했다.

삼성전자는 일반적인 울트라 슬림 노트북에 탑재된 8GB D램 모듈보다도 높은 용량의 D램 패키지를 모바일 기기에 적용하게 됐다고 14일 밝혔다. 드디어 노트북보다 높은 사양의 부품이 모바일에 탑재된 셈이다.

폴더블과 같이 화면이 2배 이상 넓어진 초고해상도 스마트 폰에서 다양한 어플리케이션을 더 원활하게 사용할 수 있게 됐다.

모바일 업체들은 차세대 스마트폰에 5개 이상의 카메라 모듈, 대형/멀티 디스플레이, 인공지능 프로세서, 5G 통신서비스 등을 도입하고 있다.

이런 고사양 스마트폰에 더 높은 용량의 D램을 탑재하면 시스템 성능을 대폭 향상시킬 수 있다.

또한 12GB 대용량을 한 개의 패키지로 구현함으로써 소비전력 효율을 높이고 배터리 탑재 면적도 키울 수 있다.

'12GB LPDDR4X 모바일 D램'은 현재 모바일 기기에 사용되는 가장 빠른 속도인 초당 34.1기가바이트(GB)의 속도로 데이터를 읽고 쓸 수 있으며, 패키지 두께도 1.1mm에 불과해 모바일 기기를 더 슬림하게 설계할 수 있다.

전세원 삼성전자 메모리사업부 마케팅팀(부사장)은 "12GB 모바일 D램을 본격 양산해 차세대 플래그십 스마트폰에 필요한 모든 메모리 라인업을 업계 유일하게 공급하게 됐다"며 "고객의 D램 수요 증가에 맞춰 평택에서 생산 비중을 지속 확대해 프리미엄 모바일 시장에서 위상을 강화시켜 나갈 것"이라고 밝혔다.

삼성전자는 이달 12GB 모바일 D램 양산을 시작으로 하반기에는 8GB 이상 고용량 모바일 D램 라인업의 공급 물량을 3배 이상 확대해 글로벌 IT 고객들의 프리미엄 메모리 수요 증가에 적극 대응할 계획이다.

<삼성전자 대용량 모바일 D램 양산 연혁>
·2009년 256MB (50나노급 1기가 MDDR, 400Mb/s)
·2010년 512MB (40나노급 2기가 MDDR, 400Mb/s) 
·2011년 1GB/2GB (30나노급 4기가 LPDDR2, 1066Mb/s)
·2012.08 2GB (30나노급 4기가 LPDDR3, 1600Mb/s)
·2013.04 2GB (20나노급(2y) 4기가 LPDDR3, 2133Mb/s)
·2013.07 3GB (20나노급(2y) 4기가 LPDDR3, 2133Mb/s)
·2013.11 3GB (20나노급(2y) 6기가 LPDDR3, 2133Mb/s)
·2014.09 3GB (20나노(2z) 6기가 LPDDR3, 2133Mb/s)
·2014.12 4GB (20나노(2z) 8기가 LPDDR4, 3200Mb/s)
·2015.08 6GB (20나노(2z) 12기가 LPDDR4, 4266Mb/s)
·2016.09 8GB (10나노급(1x) 16기가 LPDDR4X, 4266Mb/s) 
·2018.04 8GB개발 (10나노급(1x) 8기가 LPDDR5, 6400Mb/s) 
·2018.07 8GB (10나노급(1y) 16기가 LPDDR4X, 4266Mb/s)
·2019.02 12GB (10나노급(1y) 16기가 LPDDR4X, 4266Mb/s)