‘CXL 생태계 확장’ 손잡은 삼성·SK, 제품 상용화에서는 ‘속도전’
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‘CXL 생태계 확장’ 손잡은 삼성·SK, 제품 상용화에서는 ‘속도전’
  • 고명훈 기자
  • 승인 2022.08.02 14:47
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-삼성전자·SK하이닉스, 각각 ‘차세대 인터페이스’ CXL D램 개발 발표
-양사, 인텔·AMD·레노버 등과 같은 컨소시엄...오픈소스 공개는 삼성이 한 발 앞서
-삼성, 작년 ‘SMDK’ 공개하고 지속 업데이트...SK ‘HMSDK’는 올 4분기 배포 계획
-CXL 샘플 제공도 이달부터 시작, 상용화 시점은 내부 논의 중
삼성전자의 512GB CXL D램. [사진=삼성전자]
삼성전자의 512GB CXL D램. [사진=삼성전자]

삼성전자와 SK하이닉스가 ‘차세대 인터페이스’ CXL(Compute Express Link) D램 생태계 확장에는 뜻을 같이하면서도, 제품 상용화와 관련해서는 각기 다른 전략으로 속도전을 펼치고 있어 이목이 집중된다.

CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 신기술로, 향후 대용량 서버 및 데이터센터 운영의 효율을 높일 차세대 D램으로 지목된다.

한 반도체업계 관계자 A씨는 녹색경제신문에 “메모리 시장 내 서버용 및 데이터센터용 제품의 고용량화에 대한 수요가 지속 높아지는 상황에서 삼성전자·SK하이닉스 등 선두 업계에서는 용량을 확장할 수 있는 새로운 기술 기반의 제품 개발에 몰두하고 있다”라며, “CXL D램은 그러한 솔루션 중 하나”라고 설명했다.

그러면서 “삼성과 SK는 글로벌 기업들과 CXL 컨소시엄을 결성해 협업 구도를 이루는 한편, 개발 키트를 다르게 가져가며 자사만의 제품을 완성하는 데 속도를 내고 있다”라고 말했다.

2일 녹색경제신문의 취재를 종합하면 삼성전자와 SK하이닉스는 같은 CXL 컨소시엄에 참여해 차세대 인터페이스 생태계 확장에 힘을 싣고 있으며, 각각의 오픈소스를 통해 자사 제품의 상용화를 추진 중이다.

삼성전자·SK하이닉스가 함께 참여하는 CXL 컨소시엄은 인텔이 지난 2019년 발족한 것으로, 현재 AMD·레노버·구글·마이크로소프트(MS) 등 유수의 글로벌 빅테크가 들어와 있다. 이들은 CXL 메모리를 지속 고도화되는 데이터 처리 애플리케이션 운영을 최적화할 수 있는 솔루션으로 지목하고 기술 표준화에 매진하고 있다.

글로벌 메모리 반도체 선두업체인 삼성전자와 SK하이닉스는 컨소시엄 발족 초기부터 뜻을 같이하며 CXL 생태계 확장을 선도하고 있다.

삼성전자 관계자는 “CXL은 차세대 메모리 반도체로 아직 초기 단계이며, 당사가 최초로 개발 생태계를 이끌고 있다. 파트너사들과 함께 기술 표준화를 적극 추진하면서 CXL 메모리 솔루션 확대를 주도해 나갈 것”라고 말했다.

SK하이닉스 관계자는 “당사는 CXL 컨소시엄 발족 초기부터 적극 참여하며 CXL 메모리 시장을 주도하고 있다. 생태계 확장을 위해 다양한 협업을 이어갈 계획이며 앞으로도 연관 사업을 적극적으로 전개해 나갈 것”이라고 강조했다.

SK하이닉스의 CXL D램. [사진=SK하이닉스]
SK하이닉스의 CXL D램. [사진=SK하이닉스]

다만, 양사는 각각 다른 CXL 메모리 개발 키트 오픈소스를 공개하며 제품 차별화를 가져갈 계획이다. 오픈소스 공개에서는 삼성전자가 SK하이닉스 대비 한발 앞서고 있다.

삼성은 작년 이미 자사의 오픈소스 기반 소프트웨어 솔루션인 ‘스케일러블 메모리 개발 키트(SMDK)’를 공개하고, 개발자들의 원활한 CLX D램 개발을 위해 지속 업데이트를 지원하고 있다. SK 역시 전용 ‘이종 메모리 소프트웨어 개발 도구(HMSDK)’ 개발을 마쳤으며 올 4분기 오픈소스로 배포할 계획이다.

컨소시엄을 토대로 양사는 최근 각각 CXL D램 개발 완료 소식을 전했다.

전날 SK하이닉스는 1a나노 DDR5를 사용한 96GB 제품을 공개했으며, 앞서 올 5월에는 삼성전자가 512GB CXL D램을 개발했다고 발표한 바 있다. 삼성 또한 DDR5를 사용했다. 두 D램 모두 대용량 SSD에 적용되는 EDSFF(기업향·데이터센터향) 제품군이며, PCIe 5.0을 기반으로 한다.

양사는 이달부터 CXL 샘플도 제공하기 시작한다. 삼성은 올 3분기부터 주요 고객과 파트너사에 512GB CXL D램 샘플을 제공하고 있으며, SK하이닉스는 8월 초 열리는 FMS(Flash Memory Summit)를 시작해, 9월 말 인텔 이노베이션(Intel Innovation), 10월 OCP 글로벌 서밋에서 차례로 실물 제품을 전시할 계획이다.

상용화 시점에 대해서는 양사 모두 내부 논의 중인 것으로 나타났다. 삼성전자는 테라바이트급 이상의 차세대 메모리 인터페이스 제품을 지속 개발하는 동시에 대용량 메모리가 요구되는 컴퓨팅 시장에 맞춰 적기에 상용화할 계획이라고 전했다. SK하이닉스는 2023년 CXL 메모리를 양산할 계획이며 이후에도 최첨단 D램과 패키지 기술을 지속 개발해 CXL 기반의 다양한 솔루션 제품을 출시할 예정이다.

이에 대해 양사 관계자는 “기존 계획대로 순조롭게 진행 중”이라고 전했다.

고명훈 기자  lycaon@greened.kr

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