삼성전자가 미국 IBM과 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) 위탁 생산 계약을 체결했다.

이재용 삼성전자 부회장이 시스템 반도체 육성 전략이 성과로 나타나고 있다는 평가가 나온다.

IBM은 17일(현지시간) 차세대 서버용 CPU인 ‘POWER 10’을 공개하고 "삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)의 극자외선(EUV) 기반 7나노 공정을 통해 생산할 계획"이라고 발표했다.

구체적인 계약 내용과 규모 등은 공개하지 않았다.

POWER 10은 IBM의 뛰어난 설계 기술과 삼성전자의 최첨단 EUV 기반 7나노 공정 기술이 결합된 제품이다. IBM은 기존·신규 특허 수백여개를 적용해 POWER 10을 설계했다. 

IBM 제품군 중 EUV 기반 7나노 공정이 최초로 적용된 제품으로 기존 제품(POWER 9) 대비 동일 전력에서 성능이 최대 3배까지 향상됐다. 

IBM은 오는 2021년 하반기 POWER 10 CPU를 적용한 서버를 출시할 계획이다.

삼성전자와 IBM은 2015년 업계 최초로 7나노 테스트 칩 공동 구현을 발표하는 등 10년 이상 연구 협력을 이어왔다. 따라서 생산까지 협력이 확대된다.

인텔이 차세대 서버용 CPU 위탁 생산을 신뢰성 높은 삼성전자의 7나노 공정에 맡긴 것이라는 관측이다. 

삼성전자는 작년 4월 EUV 공정을 적용한 7나노 제품 출하를 시작한 데 이어 올 2분기에는 5나노 공정 양산에 들어갔다.

또한 성능이 개선된 5나노, 4나노 2세대 기술 개발에 착수하는 등 미세 공정 기술을 주도하고 있다는 평가를 받는다. 

이달 13일에는 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술을 적용한 테스트 칩 생산에 성공했다고 발표하기도 했다.

한편, 이재용 부회장은 지난해 4월 오는 2030년 시스템 반도체에서도 전 세계 1위를 달성하겠다는 '시스템반도체 비전 2030'을 선언했다. 이 부회장은 현장방문은 물론 시스템 반도체 관련 투자와 전략을 직접 챙기는 등 초격차 경영에 나섰다.

특히 이 부회장은 2016년 로메티 당시 IBM CEO를 미국 아이다호주 선밸리에서 열린 ‘선밸리 콘퍼런스’에서 만나 미래기술 분야에 대한 의견을 나누는 등 IBM 측과 긴밀한 관계를 유지해왔다.