반도체 제조기술 특허 출원, 10년전에 비해 절반으로 감소
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반도체 제조기술 특허 출원, 10년전에 비해 절반으로 감소
  • 백성요 기자
  • 승인 2017.07.04 14:39
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-내국인 특허출원 건수 2007년 4928건에서 2016년 1936건으로 급감
삼성전자의 4세대 V낸드플래시 제품 사진 <사진=삼성전자>

삼성전자, SK하이닉스 등 세계적 반도체 업체들을 보유한 우리나라가 반도체 제조기술 분야 특허출원이 오히려 감소한 것으로 나타났다. 이에 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위해 반도체 제조기술 분야 특허출원 강화 필요성이 제기되고 있다. 

특허청에 따르면, 최근 10년간(2007년~2016년) 반도체 제조기술 관련 특허출원동향을 분석한 결과, 그 특허출원건수가 2007년 7583건에서 2016년 4241건으로 지속적으로 감소한 것으로 나타났다고 밝혔다.

반도체 제조기술은 웨이퍼로부터 반도체 칩을 제조하기 위한 일련의 공정인 리소그래피, 식각, 증착, 연마, 절단, 검사, 패키징 등의 공정기술과, 공정들 간에 웨이퍼를 이송하는 이송기술 등을 포함하며 반도체산업의 기반이 되는 기술이다. 

이 중 외국인의 특허출원건수는 동기간 매년 2000건 내외로 유지되어 온 반면, 내국인의 특허출원건수는 2007년 4928건에서 2016년에는 1936건으로 절반 이하로 줄었다. 

특히, 우리기업의 특허출원건수는 2007년 4474건에서 2016년 1585건으로 감소했다. 그중 대기업의 경우 2007년 2518건에서 2016년에는 568건으로 4분의 1이하로 급갑했다. 

2014년 기준 우리기업의 이 분야 국내출원 대비 해외출원 비율도 대기업과 중소·중견기업의 경우 각각 22%, 8%로 낮게 나타났다. 

2016년의 반도체 제조기술 종류별 특허출원비중을 살펴보면, 리소그래피기술(31%)이 가장 높은 점유율을 보였고, 그 뒤로 증착기술(24%), 이송・지지기술(18%), 연마・절단기술(9%), 검사기술(5%), 식각기술(5%), 패키징기술(4%), 이온주입기술(3%), 세정기술(2%) 순인 것으로 조사됐다.

우리나라는 동년 기준 주요국과 비교해 볼 때 고부가가치 반도체 제조 기술인 리소그래피기술, 증착기술 및 식각기술 등에 비해 세정기술 및 이송・지지기술 등에서 특허출원비중이 상대적으로 높은 것으로 나타났다. 

한편, 최근 5년간의 다출원인 현황을 살펴보면, 동경일렉트론(일본, 1164건), 세매스(한국, 883), 삼성전자(한국, 832건), 어플라이드머티리얼즈(미국, 679건), 동우화인켐(한국, 648건) 순으로 조사됐다. 

제승호 특허청 반도체심사과장은 "그간 반도체 제조기술 분야 특허출원이 둔화되어왔다고 하더라도 향후 4차 산업혁명을 통해 폭발적으로 증가할 것으로 예상되는 반도체 수요와 그로 인해 창출될 막대한 경제적 이익을 감안하면, 우리나라가 반도체 제조기술 핵심특허 확보활동을 강화하여 현 상황을 개선해 나감으로써 반도체산업의 절대 우위를 다시 한번 다질 필요가 있다"고 밝혔다.

 

 

백성요 기자  sypaek@greened.kr

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