SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E(고대역폭메모리) 양산에 세계 최초로 성공해 납품을 시작한다. 이같은 소식은 현재 하이닉스가 HBM 시장 과반을 차지하는 상황에서 당분간 시장 우위를 점하는데 청신호로 풀이된다.

19일 SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E*를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 밝혔다. 이는 하이닉스가 지난해 8월 HBM3E개발을 알린 지 7개월 만이다. 

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. 

HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됨. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전

SK하이닉스 류성수 부사장(HBM Business담당)은 “당사는 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다”고 설명했다. 

그러면서, “그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 ‘토털(Total) AI 메모리 프로바이더(Provider)’로서의 위상을 굳혀 나가겠다”고 말했다.

엄청난 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시스템을 구현하기 위해서는 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결(Multi-connection)하는 식의 반도체 패키지 구성이 필수적이다. 

따라서 AI에 투자를 늘리고 있는 글로벌 빅테크 기업들은 AI 반도체 성능에 대한 요구 수준을 계속 높여가고 있으며, 업계에서는 HBM3E는 이를 충족시켜줄 것으로 보고 있다. 

HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다는 것이 SK하이닉스의 설명이다. SK하이닉스에 따르면 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

여기에 하이닉스는 신제품의 효과적인 발열관리를 위해 어드밴스드(Advanced) MR-MUF* 공정을 적용해 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다.

* MR-MUF: 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가. 특히, SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어(Warpage control)도 향상해 HBM 공급 생태계 내에서 안정적인 양산성을 확보하는 데 핵심이 되고 있음