삼성전자, TSMC 등 반도체 기업들이 최첨단 파운드리 공정인 2나노(㎚·10억분의 1m) 기술 개발 경쟁에 열을 올리고 있다. 

선두 주자라고 평가받는 TSMC는 자사 제품의 품질에 강한 자신감을 드러내는 한편, 삼성전자는 네덜란드 반도체 장비 기업 AMSL과 협업으로 초미세 공정 개발에 나선다. 

13일(현지 시각) 대만 현지 언론에 따르면 류더인 TSMC 회장은 이날 정부 과학기술 자문 회의에서 ‘삼성전자가 2나노 공정 시제품을 일부 대형 고객사에 선보이면서 가격 인하 전략을 펼치고 있다’는 보도에 대한 입장 질문을 받고 "고객들이 가격보다는 품질을 우선시한다"라고  답했다.

앞서 파이낸셜타임스(FT)는 지난 11일 ‘삼성전자가 엔비디아와 같은 대형 고객사의 관심을 끌기 위해 최신 2나노 공정 프로토타입 할인 버전을 제공하고 있다’라고 보도한 바 있다. 

나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 가장 앞선 기술은 3나노다.

한편, 삼성전자의 경우 지난 12일 ASML과 차세대 반도체 제조 기술 R&D센터 설립 MOU를 체결했다. 

내년부터 삼성전자는 ASML과 공동으로 1조원을 투자해 국내 차세대 반도체 제조 기술 R&D센터를 설립 운영한다는 계획이다. 

ASML이 반도체 제조기업과 해외에 최초로 설립하는 R&D 센터다. R&D센터에서는 차세대 EUV(극자외선) 노광장비를 기반으로 초미세 제조 공정을 공동 개발할 계획이다.

이번 협업으로 삼성전자는 최첨단 공정 개발에 필요한 장비 확보와 함께 공정 개발에도 속도를 낼 것으로 전망된다. 파운드리 업계 1위인 TSMC와의 격차도 좁힐 전망이다. 

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 파운드리 시장에서 1위가 TSMC(57.9%), 2위가 삼성전자(12.4%), 3위 글로벌파운드리(6.2%) 순이었다.