“TSMC 중심 대만 생태계에 맞불”...삼성전자, ‘韓 파운드리 생태계’ 목소리 높였다

미국 이어 국내에서도 파운드리 포럼 및 SAFE 포럼 개최
LX세미콘·리벨리온·딥엑스 등 삼성 파운드리 협력 성과 소개
팹리스 지원할 반도체 설계 키트 솔루션 공급 확대 계획도 전해

'삼성 파운드리/SAFE 포럼'에 참석한 딥엑스 김녹원 대표, LX세미콘 고대협 연구소장, 삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장, 리벨리온 박성현 대표(왼쪽부터). [사진=삼성전자]

삼성전자가 TSMC를 중심으로 한 대만 시스템 반도체 생태계에 맞불을 놨다.

선단 공정을 기반으로 한 최첨단 제품 설계 솔루션의 로드맵과 국내 주요 팹리스 기업들과의 성과를 공개하는 한편, 향후 고객 수요에 탄력적으로 대응할 구체적인 전략까지 제시하며 한국판 시스템 반도체 생태계의 건장함을 과시했다.

4일 삼성전자는 서울 코엑스에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’과 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2023’에서 이같은 내용을 발표했다.

특히, 이번 포럼에는 LX세미콘·리벨리온·딥엑스(DeepX) 등 삼성전자와 파운드리 협력 중인 국내 주요 팹리스 기업들이 직접 발표자로 참가해 반도체 개발 성과를 공개하면서 눈길을 끌었다.

KT의 반도체 풀스택에 합류하면서 크게 주목받은 국내 인공지능(AI) 반도체 기업 리벨리온의 경우, 직접 박성현 대표가 나와 자사의 AI 반도체인 ‘아톰(ATOM)’의 성과를 소개했다. 리벨리온의 아톰은 올 4월 AI 반도체 분야 벤치마크 대회인 MLPerf(v3.0)에 국내 최초로 언어모델을 제출해 공인받은 뒤, 글로벌 선두기업인 엔비디아의 동급 그래픽처리장치(GPU) 대비 최대 3배 이상의 처리 속도를 기록한 바 있다.

리벨리온에 따르면 아톰에는 삼성전자 파운드리 최첨단 5나노 공정이 적용됐으며, 현재 KT클라우드가 구축한 신경망처리장치(NPU) 인프라 서비스에 탑재돼 실제 서비스를 지원하고 있다.

박성현 대표는 “삼성전자 파운드리 5나노 공정에서 제작된 AI 반도체 아톰이 업계 최고 수준의 GPU 성능과 동급 NPU 대비 최대 3.4배 이상의 에너지 효율을 보인다”라고 강조했다.

또 다른 AI 팹리스 기업인 딥엑스의 김녹원 대표 역시 이날 발표에서 삼성 파운드리와 협력을 통해 AI 반도체의 원천기술 국산화에 도전하고 있으며, 이를 위해서는 세계 일류의 기술이어야만 한다고 역설했다.

김 대표는 “다양한 엣지 및 서버 AI 응용 분야에 적합한 고성능 저전력 AI 반도체 4종(DX-L1, DX-L2, DX-M1, DX-H1)을 삼성전자 파운드리 5나노, 14나노, 28나노 공정을 통해 개발했다”라고 밝혔다.

이외에도 국내 최대 팹리스 LX세미콘에서 고대협 연구소장이 삼성전자 파운드리와 8인치 협력을 강화하는 한편, 향후 12인치까지 협력을 확대할 계획이라고 밝히기도 했다.

삼성전자는 이날 ‘SAFE 포럼’에서 ‘PDK Prime’ 솔루션 등 8인치부터 최첨단 2나노 GAA(Gate-All-Around) 공정까지 팹리스 고객들에게 확대 제공할 계획이라고 선언했다.

PDK는 파운드리 회사가 팹리스 기업에 제공하는 제조 공정 관련 반도체 설계 지원 키트로, 삼성전자는 ‘PDK Prime’ 솔루션을 만들어 제품 설계 시간을 단축할 수 있는 3개 항목과 설계 정확도를 높일 수 있는 2개 항목, PDK 사용 편의성을 강화한 2개 항목을 여기에 포함했다고 설명했다.

삼성은 “PDK 사용 편의성을 강화해 고객의 효율적 제품 설계를 지원하는 ‘PDK Prime’ 솔루션을 올 하반기부터 2나노, 3나노 공정 팹리스 고객에게 제공하며 향후 8인치와 12인치 레거시(Legacy) 공정으로 확대할 계획”이라고 말했다.

◇ “AI 반도체 수요에 적극 대응”...2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정 양산

'삼성 파운드리/SAFE 포럼'에서 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장이 기조연설을 하고 있는 모습. [사진=삼성전자]

삼성전자는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 수요에 대응해, 최첨단 공정 응용처를 여기에 맞춰 확대하고 글로벌 IP(설계자산) 회사와의 파트너십을 빠르게 확보하겠다는 전략을 내놨다.

삼성에 따르면 회사측은 현재 2023년 기준 100여곳의 파운드리 생태계 파트너를 보유하고 있으며, 이중 IP 회사는 50곳에 달한다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 이날 기조연설에서 “AI 적용 분야가 빠르게 확산되고 있고, 특히 다양한 개별 서비스에 특화된 엣지(Edge)의 폭발적인 성장이 예상된다”라며, “당사는 고성능 AI 반도체에 특화된 최첨단 공정과 차별화된 스페셜티 공정, 그리고 글로벌 IP 파트너사와의 긴밀하고 선제적인 협력을 통해 AI 시대 패러다임을 주도해 나가겠다”고 목소리를 높였다.

삼성전자는 2025년 모바일 제품부터 2나노 공정 양산을 시작해 2027년까지 HPC와 AI로 응용처를 단계별로 확대하고, 2027년에는 1.4나노 공정을 당초 계획대로 양산할 예정이다. 또, 올 하반기 평택 3라인에서 파운드리 제품을 본격 양산하고, 내년 하반기 미국 테일러 1라인을 가동할 예정이며 2025년에는 8인치 GaN(질화갈륨) 전력반도체 파운드리 서비스를 시작할 계획이다.