대만의 반도체 제조회사 TSMC가 올해 출시 예정인 새로운 아이폰에 탑재될 것으로 전망되는 A11 칩 양산 준비를 마쳤다고 밝혔다.

美 매체 더모틀리풀은 TSMC가 지난 13일(현지시간) 실적발표 컨퍼런스콜에서 이같이 밝혔다고 보도했다. 

애플의 신제품에 탑재될 웨이퍼를 양산할 수 있는 회사는 TSMC와 삼성전자 정도로 압축되는데, 이번 웨이 CEO의 발언으로 미루어 TSMC가 애플의 A11칩을 제조하는 것은 유력해 보인다고 모틀리풀은 전했다. 

아이폰7에 탑재된 A10칩은 TSMC가 독점 생산했다. 

C.C 웨이 TSMC CEO는 "10나노 공정 칩의 생산량 증가가 올해 하반기에 매우 빨라질 것"이라며 "10나노 웨이퍼 매출이 올해 매출의 10% 정도가 될 것"이라고 말했다. 

이에 삼성전자와 TSMC간에 A11 칩 수주경쟁이 치열해 질 것으로 전망된다. 

애플이 설계한 A11칩은 10나노 기술로 TSMC가 만들 것으로 이미 알려져 있었다. 아이폰6S 시리즈와 아이폰7 시리즈에는 16나노 기술로 제작된 A9, A10 칩이 각각 탑재됐다. 

한편, 최근 삼성전자가 공개한 갤럭시S8 역시 10나노 공정으로 퀄컴이 제작한 스냅드래곤835가 세계 최초로 탑재됐으며, 국내 출시 상품에는 삼성이 10나노 공정으로 자체 제작한 엑시노스9(8895)이 탑재된다.