애플에 이어 구글도 자체 칩을 장착한 차기 픽셀폰 출시 계획을 발표하면서 지금 한창 불고 있는 빅테크 기업들의 ‘반도체 독립’ 열풍에 불을 지폈다.

이 가운데 삼성전자의 자체 차세대 AP, ‘엑시노스 2200’의 적용 시기에 대해서도 관심이 쏠린다. 이달 선보일 예정인 갤럭시Z폴드3에 최초 적용할 가능성이 크게 점쳐지는 한편, 사실상 내년 초 출시될 갤럭시S22 시리즈로 밀려날 것이라는 관측도 제기된다.

이에 대해 삼성전자 관계자는 “신제품 공식 발표 전에 말씀드릴 수 있는 사항이 없다”라면서도, “업계에서도 이번 구글의 자체 칩 제작 소식 주목하고 있으며 삼성은 올 초 엑시노스 제품 설명회에서 언급했듯이 AMD의 GPU 기술을 기반으로 한 자체 모바일 AP, 엑시노스 2200 출시를 준비 중”이라고 4일 녹색경제신문에 전했다.

업계에 따르면 삼성전자가 자체 제작 준비 중인 반도체 칩셋 ‘엑시노스 2200’를 이달 출시할 신형 폴더블폰에 탑재할 것이라는 전망이 속속 나오고 있다.

엑시노스 2200에는 글로벌 반도체 기업 AMD의 ‘RDNA 2’ GPU 기술이 적용될 것이라는 전망이 높으며, IT전문 외신들에 따르면 RDNA는 퀄컴의 최신 GPU인 아드레노 650보다도 13% 이상 좋은 성능을 보여주는 것으로 전해졌다.

삼성전자는 올 초 열린 엑시노스 2100 제품설명회에서 AMD와의 협업 사실을 공식 발표한 바 있다. 당시 강인엽 삼성전자 시스템LSI 사업부장(사장)은 “AMD GPU를 적용한 엑시노스 2200을 하반기 주력 플래그십 기기에 탑재할 것”이라고 말했다.

삼성의 언급 이후 AMD도 여기에 공식적으로 호응하고 나섰다. 올 6월 첨단기술 전시회 ‘컴퓨텍스 2021’에서 리사 수 AMD CEO는 “삼성전자의 신형 모바일 AP에 자사의 GPU 아키텍처(설계도)인 ‘RDNA 2’가 도입될 것”이라고 밝혔다.

삼성전자의 전작 모바일AP인 엑시노스 2100에는 ARM사의 말리 GPU가 들어가 있지만, 타 경쟁사 대비 성능이 부족하다는 지적을 줄고 받아왔다. 이번 삼성전자와 AMD의 협업 소식에 소비자들이 더욱 기대를 모으는 이유다.

다만, 삼성이 엑시노스 2200을 언제 공개할지에 대한 예측은 크게 두 가지로 나뉜다. 당장 이달 출시할 신형 폴더블폰인 갤럭시Z폴드3에 탑재할 것이냐, 아니면 조금 미뤄서 내년 초 출시할 것으로 보이는 갤럭시S22 시리즈에 처음으로 선보일 것이냐다.

애초 삼성전자가 처음 언급한 바에 따르면 이번 폴더블폰에 장착될 가능성이 크지만, 삼성 내부 사정으로 인해 내년으로 연기될 수 있다는 의견에도 힘이 실리고 있다.

지난 4월경 유명 IT팁스터 아이스유니버스는 트위터를 통해 “갤럭시Z폴드3가 어떤 AP를 탑재할지는 일급비밀로 취급되는 상황”이라며, “이 칩셋이 엑시노스 2100 또는 스냅드래곤 888이라면 일급비밀로 불릴 이유가 없다”라고 의미심장한 말을 던지며 폴드3에 엑시노스 2200이 탑재될 가능성을 시사했다.

그러나 일각에서는 이미 폴드3 출시 예정 달인 8월에 접어들었는데도 자체 칩셋에 대한 소개가 전혀 없는 것으로 보아, 사실상 이번 신형 폴더블폰에 바로 적용하는 것은 현실적으로 불가능할 것이라는 목소리가 나오고 있다. 올해 출시되는 삼성의 플래그십 스마트폰은 이번 폴드3가 마지막일 것으로 보이기 때문이다.

삼성전자 관계자는 “출시되지 않은 제품에 관해 설명해드리기 어렵다”라며 말을 아꼈다.

이제 빅테크 트랜드는 ‘자체 칩 사용’...구글, 픽셀 시리즈에 ‘텐서’ 탑재하고 애플은 아이폰13용 ‘A15’ 주문 완료

한편, 2일(현지시간) 구글은 자체 제작 모바일 AP인 ‘구글 텐서(Google Tensor)’를 개발해, 오는 10월 출시할 신형 스마트폰 픽셀6와 픽셀6프로에 탑재할 계획이라고 밝혔다. 그간 픽셀 시리즈에 퀄컴의 스냅드래곤을 사용해 온 구글이 처음으로 반도체 독립을 선언한 것이다.

구글은 “자체 칩셋인 구글 텐서를 탑재할 시 스마트폰을 인터넷에 연결하지 않고도 번역이나 음성 받아쓰기 같은 각종 구글 서비스를 이용할 수 있다”라며, “카메라 흔들림 보정에서도 기존 제품보다 성능이 탁월할 것”이라고 강조했다.

구글에 따르면 먼저 픽셀 시리즈와 같은 프리미엄 스마트폰에 해당 칩을 적용할 예정이며 향후 중저가 제품까지도 순차적으로 확장할 계획이다.

앞서 애플 역시 자사 제품에 최적화된 반도체를 직접 개발해 외부 반도체 의존을 줄이고 있다.

아이폰12 시리즈 탑재 ‘A14 바이오닉’ 등 자체 모바일 AP를 만들어 아이폰 시리즈에 적용하고 있으며, 컴퓨터 구동 전용 반도체 칩셋인 ‘M1’을 자체 설계하여, 맥북에어, 맥북프로 등 노트북 제품에 적용해오고 있다.

최근에는 M1칩을 장착한 ‘아이패드 프로’ 출시에도 성공하면서 점차 적용 기기 범위를 확대해 나가고 있는 애플이다.

오는 9월 출시가 유력한 아이폰13에도 A14 바이오닉에서 한 단계 성능을 더 끌어올린 A15를 적용할 것으로 보이며, 애플 정보를 다루는 매체인 애플인사이더의 보도에 따르면 애플은 이미 글로벌 반도체 최대 업체 TSMC에 아이폰13용 A15 프로세서 1억 개를 주문한 것으로 전해졌다.