미국의 반도체 기업 엔비디아는 생성형 AI 붐으로 연일 호황세다. 엔비디아의 공급이 전 세계 수요를 따라가지 못하는 공급난 상황에서 국내 기업 삼성과 SK하이닉스에도 호황으로 작용할지 업계의 이목이 쏠리고 있다.

업계에 따르면 엔비디아의 AI용 반도체의 패키징 및 조립하는 첨단 과정은 대부분 대만의 TSMC에서 제조하고 있는 것으로 알려졌다. 그러나 최근 AI반도체 수요가 폭증하면서 삼성전자와 인텔같은 다른 기업을 통해 공급량을 늘리는 것을 타진 중인 것으로 알려졌다.

국내 반도체 업계의 한 현직자는 “최근 반도체 칩 공급 부족으로 TSMC 생산 라인으로는 수요를 따라가지 못하는 것으로 안다”라고 언급했다.

그러면서 “패키징 첨단 공정이 가능한 삼성전자나 인텔 등에서 여러 솔루션을 제안하고 여러 이야기가 오고 가는 걸로 안다”면서, “삼성같은 경우엔 기존 SK하이닉스의 메모리 대신 삼성전자의 메모리를 내장한 패키징 조립을 제안한 걸로 안다”라고 언급했다.

여기에 최근 엔비디아의 차세대 슈퍼 칩 출시가 삼성과 SK하이닉스에도 긍정적으로 작용할 것으로 보인다.

지난 8일 엔비디아는 거대 언어 모델에 최적화된 ‘그레이스 호퍼 수퍼칩 GH200’ 차세대 슈퍼 칩을 공개했다. GH200은 D램을 수직으로 쌓아 올린 차세대 메모리칩 HBM3e를 탑재해 기존 AI 반도체 ‘H200’보다 저장용량이 더 크다.

GH200에 내장된 HBM3는 5세대 고대역폭메모리로, 삼성전자와 SK하이닉스 양사 모두 내년 중에 해당 메모리 양산 계획이 예정되어 있다. SK하이닉스는 지난해부터 엔비디아의 'H100'과 'H800' 등에 HBM3을 납품했고 삼성전자도 엔비디아에 공급을 늘려갈 것이라는 전망이 나오고 있다.

시장조사업체 트렌드포스의 보고서에 따르면 올해 HBM시장에서 SK하이닉스와 삼성전자는 각각 46∼49%를 점유할 것으로 예상된다.

트렌드포스는 "현재 최신 제품인 HBM3이 전체 HBM에서 차지하는 비중은 내년 중 60%까지 커지고 가격은 오랫동안 고공 행진할 것"이라며 HBM의 총매출이 내년엔 89억달러까지 늘어날 것으로 내다봤다.

한편, GPU 시장 역시도 생성형AI 등 기술 고도화에 힘입어 몇 년간 큰 성장세가 예상된다. 투자 전문매체 마켓워치는 2021년 GPU 시장은 197억 1166만달러에서 2028년 334억 6393만달러로 연평균 7.85% 성장할 것으로 전망했다.