인텔, 10나노 차세대 FPGA 반도체 '애질렉스' 출하...MS·실리콤 등에 납품
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인텔, 10나노 차세대 FPGA 반도체 '애질렉스' 출하...MS·실리콤 등에 납품
  • 정두용 기자
  • 승인 2019.09.02 13:21
  • 댓글 0
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- 10㎚ 공정 기반 차세대 FPGA 제품 출하...대형 고객사 확보
- 콜로라도엔지니어링, 만타로네트웍스, 마이크로소프트, 실리콤 대상으로 출하 시작

인텔이 프로그래머블반도체(FPGA) 시장 공략에 박차를 가한다.

인텔은 10나노미터(㎚) 공정 기반 차세대 FPGA(Field Programmable Gate Array) 제품군인 ‘애질렉스(Agilex)’를 콜로라도엔지니어링, 만타로네트웍스, 마이크로소프트, 실리콤 대상으로 출하를 시작했다고 2일 밝혔다.

이들은 초기 액세스 프로그램 개발사로, 애질렉스를 사용해 네트워킹, 5세대(5G) 이동통신 및 가속화된 데이터 분석을 위한 고급 솔루션을 개발 중이다.

FPGA는 설계 데이터를 저장할 수 있는 메모리를 탑재하고, 외부로부터 전달받은 데이터에 맞춰 회로를 구성해 동작하는 반도체 소자를 말한다.

인텔이 개발한 FPGA 반도체 '애질렉스' 이미지. [인텔 제공]
인텔이 개발한 FPGA 반도체 '애질렉스' 이미지. [인텔 제공]

더그 버거 마이크로소프트 애저 하드웨어 시스템 기술 펠로우는 “자사는 애질렉스 개발을 위해 인텔과 긴밀히 협력해 왔다”며 “향후 다수의 프로젝트에서 애질렉스를 사용할 계획”이라고 말했다.

인텔 애질렉스FPGA는 기존 인텔 스트라틱스 10 FPGA에 비해 최대 40% 향상된 성능과 40% 줄어든 소비전력, 고유의 짧은 지연 시간이 특징이다. 데이터 중심의 5G 시대에 필요한 네트워크 대역폭과 짧은 지연 시간을 해결할 수 있는 유연성과 민첩성을 제공한다.

애질렉스는 인텔의 10나노 공정을 기반으로 구축된 2세대 하이퍼플렉스 FPGA 패브릭이 적용됐다. 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술 기반의 이기종 3차원(3D) 실리콘-인-패키지(SiP) 기술 등도 담겼다.

댄 맥나마라 인텔 수석 부사장은 “애질렉스는 아키텍처, 패키징, 공정 기술, 개발자 툴 및 주문형 임베디드 반도체(eASIC) 기술로 전력을 절감하는 등 광범위한 기술을 활용했다”고 설명했다.

이어 “새로운 수준의 이기종 컴퓨팅, 시스템 통합 및 프로세서 연결성을 제공한다”며 “출시 예정인 컴퓨트 익스프레스 링크를 통해 제온 프로세서에 캐시 일관성 및 저지연 연결성을 제공하는 최초의 10나노 FPGA가 될 것”이라고 언급했다.

정두용 기자  lycaon@greened.kr

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