[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 18일 세미나허브가 반도체 유리기판과 차세대 패키징 기술을 주제로 한 전문 컨퍼런스를 연다고 밝혔다. AI·고성능컴퓨팅(HPC) 확산에 따라 고도화되고 있는 반도체 패키징 기술 흐름을 한 자리에서 조망한다는 방침이다.

세미나허브는 오는 2026년 1월 21일 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 사파이어홀에서 ‘2026 반도체 유리기판·패키징 컨퍼런스’를 개최한다. 행사는 온·오프라인을 병행해 진행된다.

AI와 데이터센터 수요 확대와 함께 반도체 성능 고도화 요구가 커지면서, HBM(고대역폭 메모리) 적층과 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding), 유리기판 기반 패키징 기술에 대한 관심도 빠르게 높아지고 있다. 이번 컨퍼런스는 이러한 흐름 속에서 반도체 패키징 전반의 기술 트렌드와 적용 가능성을 집중적으로 다룰 예정이다.

프로그램은 총 9개 세션으로 구성된다. 주요 내용은 ▲차세대 반도체 패키징 글로벌 트렌드 ▲3.5D·3D HBM 메모리 적층을 위한 하이브리드 본딩 ▲하이브리드 본딩 기술 동향 ▲LIDE 기술 기반 차세대 유리기판 및 패키징 대응 전략 ▲유리기판 전용 핵심 소재 개발 현황 ▲첨단 패키징·유리기판용 배선 공정 및 검사·계측 장비 기술 ▲레이저 어시스트 본딩(Laser-Assisted Bonding) 기술 ▲TGV 공정 미세결함 X-ray(CT) 비파괴 검사 솔루션 ▲실리콘 포토닉스 집적 기반 광 패키징과 유리기판 활용 등이다.

세미나허브 관계자는 “유리기판, 하이브리드 본딩, HBM 적층, 광 패키징 등 차세대 패키징 기술을 폭넓게 살펴볼 수 있는 자리가 될 것”이라고 말했다.