[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 4일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍이 차세대 반도체 패키징 핵심 기술로 꼽히는 유리기판(Glass Core) 개발 경쟁에 속도를 내고 있다. 삼성전기는 복수의 고객사 테스트를 진행 중이고 LG이노텍은 연말 시제품 생산을 앞둔 것으로 알려졌다.

지난 3일 개막한 ‘KPCA Show 2025’에서 두 회사는 유리기판을 비롯한 차세대 기판 기술을 공개했다. 

삼성전기는 지난해 첫 선을 보였던 유리기판 샘플을 올해도 부스 전면에 전시했다. 기존 기판 제품 대비 두께를 약 40% 줄이고, 대면적에서 발생하는 휨 현상과 신호 왜곡을 개선할 수 있다는 점을 강조했다. 

삼성전기 관계자는 “현재 복수의 고객사 테스트가 진행 중이며, 유리 소재 업체와도 협업을 이어가고 있다”고 말했다. 다만 협력사 이름은 공개하지 않았다.

LG이노텍은 부스 내 ‘차세대 기판 혁신 기술 존’을 별도로 마련해 유리기판 기술을 소개했다. 다만, 아직 테스트 라인은 준비 중으로 별도로 공개된 샘플은 없었다.

LG이노텍 관계자는 “연말 시제품 생산을 시작해 고객사 테스트에 돌입할 예정이며, 2~3년 내 양산을 목표로 하고 있다”며 “현재는 테스트 라인 구축에 속도를 내고 있다”고 말했다. 

LG이노텍의 유리 소재 업체와의 협력 여부는 아직 공개되지 않았다.

유리기판은 기존 유기물(오가닉) 소재를 사용한 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)의 코어를 유리 소재로 대체한 차세대 기판이다. 열과 휨에 강해 대면적·초고다층 기판 구현이 가능하고, 초미세 회로 패턴 형성에도 유리하다. 

이러한 특성으로 AI 가속기, 서버용 반도체 등 고성능 패키징에 적합한 차세대 소재로 주목받고 있다. 

다만 투과율이 높은 유리를 미세하게 가공하고, 파손을 막는 핸들링 기술이 관건으로 꼽히며 상용화의 최대 난제로 지적된다.

한 업계 관계자는 “유리기판은 뛰어든 업체 모두 기술 확보에 어려움을 겪고 있다”며 “특히 레이저 드릴링과 핸들링 능력이 상용화를 좌우하는 핵심 변수”라고 말했다. 

삼성전기와 LG이노텍 모두 유리기판을 미래 성장축으로 내세우고 있지만, 본격 양산까지는 최소 수년이 걸릴 것으로 전망된다. 

업계 선두로 꼽히는 SKC는 미국 조지아에 합작사 앱솔릭스(Absolics) 공장을 세우고 지난해부터 시생산 라인을 가동했으며, 글로벌 고객사에 샘플을 공급 중이다. 다만 연말 목표로 제시한 양산 시점은 여전히 지켜봐야 한다는 평가다.