[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 산업교육연구소가 HBM 대응 하이브리드 본딩에 대한 세미나를 개최한다.

인공지능(AI), 자율주행, 고성능 컴퓨팅 등 차세대 산업이 빠르게 확장되면서 고대역폭메모리(HBM)의 중요성이 높아지는 상황에서 고속·고집적 패키징을 가능하게 하는 ‘하이브리드 본딩’ 기술을 조명한다는 방침이다.

2일 산업교육연구소는 오는 12일 'AI 반도체 및 Hybrid Bonding 기술 혁신과 도약을 위한 사업화 전략 세미나'를 개최한다고 밝혔다.

세미나 주제는 ▲Hybrid Bonding 재료/소재의 최신 기술 트렌드와 사업전략 ▲실리콘 포토닉스 기반 2.5D/3D 광패키징(Optical Packaging)을 위한 유리기판(Glass Substrate) 활용 사례와 사업화 동향 ▲HBM4/5용 FINE Cut & FINE Hybrid Bonding과 유리기판의 크랙 없는 FINE Cut & TGV ▲차세대 AI 반도체 패키징 시장 분석과 대응전략 ▲하이브리드 본딩 AFM(원자현미경) 원리와 계측 기술개발, 주요 이슈 및 사업화 ▲유리인터포저 기반 첨단 반도체 패키징 공정기술과 신뢰성 평가에 관한 연구개발 등이다. 

산업교육연구소 관계자는 “본 세미나를 통해 국내 하이브리드 본딩 장비 기술의 현 수준을 점검하고 미래 기술 기회를 모색하는 의미 있는 자리가 되길 바란다”고 말했다.