[녹색경제신문 = 문슬예 기자] AI 산업의 급속한 성장으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 증가하는 가운데, 산업교육연구소가 HBM 구현의 핵심으로 주목받는 ‘하이브리드 본딩’ 상용화 동향 세미나를 개최한다. 

지난 4일 산업교육연구소는 오는 12일 ‘HBM 적용을 위한 하이브리드 본딩 기술개발 동향 및 상용화 접근 세미나’를 온오프라인 동시에 개최한다고 밝혔다. 하이브리드 본딩은 고속, 고집적 패키징을 가능하게 해 HBM 구현의 핵심으로 주목받고 있는 기술이다. 

이번 세미나에서는 차세대 HBM과 하이브리드 본딩의 글로벌 기술 트렌드를 비롯해 첨단 패키징의 메가 트렌드와 하이브리드 본딩을 위한 계측 및 검사, Wafer Bonding 기술과 그 응용처 등을 다룬다. 

또한 하이브리드 기술의 주요 신뢰성 이슈, AFM 기반 나노스케일 계측 및 테스트 전략 등에 대한 정보도 공유한다.

구체적인 세미나 주제는 차세대 HBM과 하이브리드 본딩 글로벌 트렌드 및 주요 업체 사업전략 ▲첨단 패키징의 메가 트렌드 ▲Trends in Hybrid Bonding Stack Equipment Technology for HBM Semiconductors ▲Wafer Bonding 기술과 그 응용처의 소개 ▲Acoustic inline Matrology For Hybrid Bonding ▲Hybrid bonding 기술의 주요 신뢰성 이슈 ▲첨단 HBM 혁신을 위한 하이브리드 본딩: AFM 기반 나노 스케일 계측 및 테스트 전략이다.

산업교육연구소 관계자는 “이번 세미나를 통해 하이브리드 본딩 장비 기술개발과 상용화를 위해 우리나라 기술 현황을 분석하고 신기술의 활로를 찾는 기회를 가질 예정”이라고 말했다.