[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 한미반도체와 한화세미텍이 SK하이닉스와 각각 HBM(고대역폭 메모리) 제조용 반도체 장비 공급 계약을 체결했다고 16일 공시했다.

한미반도체는 HBM 제조용 '듀얼 TC 본더 그리핀(Dual TC Bonder Griffin)' 장비 공급 계약을 통해 428억1200만원 규모의 계약을 수주했다. 이는 한미반도체의 지난해 연결기준 매출액(5589억1719만원)의 7.66% 수준이다. 

한화세미텍은 'HBM 제조용 TC Bonder 장비 공급 계약'으로 385억원 규모의 수주를 공시했다.  이는 지난해 별도 재무제표 기준 매출액(4013억3095만 원)의 9.59%에 해당한다.

다만, 한미반도체는 VAT 포함, 한화세미텍은 VAT 미포함인 계약금액으로 실제 수주 규모는 비슷할 것으로 전망된다.

계약 상대는 SK하이닉스로 판매 및 공급 지역은 한국이다. 계약 기간은 16일부터 오는 7월 1일까지로 양 사가 동일하게 명시됐다. 

한편, 한미반도체와 한화세미텍은 공시를 통해 계약(수주)일자는 발주서 수령일이며, 계약기간 종료일(납기)은 고객사와의 협의에 따라 변경될 수 있다고 밝혔다.