[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 한화세미텍이 차세대 반도체 패키징 핵심 장비로 꼽히는 하이브리드 본더 시장에서 자신감을 드러냈다. 지난 2021년 1세대 장비를 개발한 경험을 바탕으로 빠른 시일 내 시장 진입에 나선다는 방침이다. 

28일 업계에 따르면 한화세미텍은 ‘차세대 반도체 패키징 산업전’ 발표에서 1세대 하이브리드 본더 장비를 개발한 경험을 토대로 2세대 장비를 개발해 상용화를 준비하고 있다고 밝혔다. 

박영민 한화세미텍 상무는 “하이브리드 본딩의 흐름을 미리 감지하고 지난 2021년부터 빠르게 개발에 착수했다”며 “TC본더보다 난도가 높은 하이브리드 본더를 먼저 완료했기 때문에 이후 TC본더 개발은 비교적 수월하게 진행할 수 있었다”고 말했다.

실제로 한화세미텍이 TC본더를 지난 2024년 첫 선보인데 반해, 하이브리드 본더는 지난 2021년 1세대 개발을 완료했다. 한화세미텍에 따르면 하이브리드 본더는 현재 필드 테스트를 진행 중이며, 1세대 개발 과정에서 확보한 생산성 데이터가 2세대 장비의 기반이 되는 것으로 알려졌다.

박 상무는 “1세대 개발 경험을 통해 축적한 노하우를 바탕으로 2세대 장비는 양산 적합성을 강화해 빠른 시일 내에 시장에 진입할 것”이라고 말했다. 

다만, 한화세미텍은 하이브리드 본더의 양산 시기를 특정하기는 어렵다는 입장이다. 하이브리드 본더로의 장비 교체는 검사·세정 장비 등 공정 전반의 변화를 수반해 투자 부담이 크기 때문에 이를 고려한 고객사 일정에 좌우될 수밖에 없다는 설명이다.

하이브리드 본딩은 솔더 범프 없이 칩과 칩을 구리 접합으로 직접 연결하는 방식으로, 기존 TC본더 대비 열 효율과 신뢰성이 높다. 특히 발열과 집적도가 주요 과제로 떠오른 차세대 HBM(고대역폭메모리)에서 핵심 기술로 적용될 것이라는 전망이다.

현재 글로벌 시장에서는 베시(BESI), 어플라이드머티리얼즈 등이 하이브리드 본더 수주 단계에 들어선 것으로 알려졌다. 국내에서는 한화세미텍과 세메스가 필드 테스트를 진행 중이며, 한미반도체는 오는 2029년 양산을 목표로 하는 로드맵을 제시한 상태다. 

한편, 한화세미텍은 하이브리드 본더의 양산 이후 TC본더의 시장성에 대해서도 전망을 내놨다. 

박 상무는 “소재 기술 개선과 공정 최적화에 따라 TC본더 역시 일정 기간 수요가 유지될 것”이라며 “하이브리드 본더와 TC본더가 공존하는 시장이 될 것”이라고 말했다.