국내 대표 부품업체 삼성전기와 LG이노텍이 나란히 고부가 반도체 기판인 ‘FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)’ 설비 투자에 사활을 건 모습이지만, 정작 승산이 밝지만은 않다.

이미 이곳 시장을 장악한 이비덴·신코덴키 등 일본 업체와 더불어 대만의 유니마이크론·난야 등 경쟁사의 대규모 투자 소식도 연이어 나오는 상황이라서, 상대적으로 후발 주자인 국내 업체에 이렇다 할 강점이 없다는 평가 때문이다.

한 업계 관계자는 녹색경제신문에 “글로벌 빅테크들의 잇따른 자체 칩 개발 선언으로 반도체 기판 수요가 폭증하면서, 업계에서는 한목소리로 고부가 PCB(인쇄회로기판)인 FC-BGA를 미래 성장동력으로 지목하고 있다”라며, “국내에도 기판사업을 주력으로 하는 부품업체들이 있지만 FC-BGA 생산능력 면에서는 일본과 대만 업체 대비 많이 부족한 상황”이라고 분석했다.

그러면서 “최근 삼성전기와 LG이노텍 등을 중심으로 국내 업체에서도 FC-BGA 설비 투자에 적극적인 행보를 보인다는 점은 반가운 일이지만, 현실적으로 일본 선두 업체를 따라잡는 데에는 짧지 않은 시간이 필요할 것”이라고 전망했다.

다만 양사의 FC-BGA 투자가 중장기적인 계획임을 고려했을 때, 추후 발생할 수도 있는 공급 과잉 현상을 경계해 새로운 전략을 펼쳐야 할 시점이라는 관측도 제기된다.

또 다른 업계 관계자는 “고성능 IT 기기 수요가 한풀 꺾일 거라는 전망이 여럿 나오고 있다는 점도 그간 양사가 FC-BGA 투자를 오래 고민하게 된 배경일 것”이라며, “대규모 투자에 대한 성과를 확실히 가져오기 위해서는 특정 IT 제품에만 쏠려 있던 적용 범위를 다양한 라인업으로 확대하는 등 제품 차별화 정책이 요구된다”라고 지적했다.

삼성전기와 LG이노텍은 FC-BGA 시설·설비 구축을 위해 각각 1조원가량 규모의 투자를 예고했다. 양사의 이번 투자 방침을 두고 향후 고부가 반도체 기판 시장 선두권 진입을 위한 중장기적인 계획일 것이라는 관측이 높다.

삼성전기는 지난해 말 2023년까지 베트남 생산법인에 1조원 이상 투자 방침을 밝혔다. 지난달 베트남 정부로부터 생산시설 투자 승인까지 획득한 것으로 전해졌으며, 이어 3211억원의 보완 투자까지 단행했다. LG이노텍도 관련 생산라인 구축 목적 최근 자기자본의 17%에 달하는 4130억원 투자를 결정함으로써 FC-BGA 시장 본격 진출을 선언했다. 향후 단계적으로 투자를 지속 확대할 계획이라고 밝혔다.

삼성전기는 지난해 4분기 실적을 발표하는 컨퍼런스콜에서 “FC-BGA 기판 공급 확대를 위한 생산량 증설 투자는 2023년 하반기 양산을 목표로 한다”라며, “기판 생산량은 2024년 하반기부터 매출에 기여할 것으로 예상되며, 추후 시장 상황을 모니터링하며 추가 생산량 증설을 검토할 예정”이라고 전했다.

LG이노텍은 FC-BGA 생산시설 투자 발표에 앞서 지난해 12월 사업 담당과 개발 담당 등 임원급으로 구성된 전담조직을 신설하기도 했다. 본격 고부가 기판 시장에서의 점진적인 점유율 확보를 위해 큰 그림을 그리겠다는 전략으로 풀이된다.

양사의 FC-BGA 제품 생산 차별화 전략에도 시선이 집중된다.

이와 관련 삼성전기 관계자는 “향후 FC-BGA 시장이 크게 성장할 것으로 예상해 지속적인 투자와 연구 개발을 진행 중이며 특히, 커스터마이징한 제품을 납품하는 시장인 만큼 고객 맞춤형 제품 생산 전략에 초점을 맞춰 계속 노력하고 있다”라고 전했으며, LG이노텍 관계자는 “초미세회로 등 그간 축적한 독자 기판소재 제작 기술을 바탕으로 기존 모바일에서 PC, 통신, 디지털TV, 차량 등까지 사업 분야를 확대할 계획”이라고 강조했다.