최근 AI 붐과 함께 반도체 시장이 요동치는 가운데 엔비디아의 수장 젠슨 황 CEO와 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 경계현 삼성전자 (DS 부문) 사장의 공식 석상에서 발언에 업계 안팎의 이목이 쏠리고 있다.

▲GPU 넘어 플랫폼 노리는 엔비디아, 삼성과의 협력 시사하기도

엔비디아가 개최하는 세계 최대 규모의 인공지능 포럼인 ‘GTC2024’에서 황 CEO는 엔비디아의 최신 GPU ‘블랙웰’과 이를 기반으로 한 차세대 AI칩 ‘B100’을 공개하며 이같이 발언했다. 이는 그동안 GPU 생산에 집중해오던 엔비디아가 부품 생산을 넘어서 플랫폼 기업으로 도약하고자 하는 계획으로 풀이된다. 

블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술로 ‘B100’은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다. ‘B100’의 연산 처리 속도는 기존 H100보다 2.5배 더 빠르다는 것이 엔비디아의 설명이다. 

엔비디아는 아마존, 구글, 메타, MS, 오픈AI 등 빅테크 기업들이 향후 블랙웰을 도입할 것으로 보고 있다.

황 CEO는 ‘GTC2024’에서 삼성의 HBM(고대역폭메모리)에 대해서도 언급했다. 삼성의 최신 HBM을 사용하냐는 기자의 질문에 아직 사용하지는 않지만 현재 검증하고(qualifying) 있다"면서 진행 상황을 이례적으로 밝혔다. 

여기에, 황 CEO는 GTC2024에서 전시 중인 삼성전자의 HBM3E 신제품을 둘러보고 친필 사인을 남긴 것으로 알려졌다. 한진만 삼성전자 DS부문 미주 총괄(DSA) 총괄 부사장은 자신의 SNS에 이같은 내용과 함께 삼성전자의 12단 HBM3E에 황 CEO의 '젠슨 승인(approved)'이라고 적힌 친필 싸인 사진과 함께 게시했다. 

한편, 황 CEO의 발언 이후 삼성전자와 엔비디아와 삼성전자의 협력 기대감에 힘입어 삼성전자는 전날보다 5.6% 오른 7만6900원에 거래를 마쳤다. 삼성전자 주가가 종가 기준 4% 넘게 급등한 것은 지난 1월 19일 이후 2개월 만이다.

▲절치부심의 삼성전자 반도체...경계현 사장, “HBM 주도권 되찾을 것”

지난 20일 열린 삼성전자의 제55회 정기 주주총회에서 경 사장은 올해를 반도체 사업이 재도약하는 한 해를 만들겠다고 다짐했다. HBM 관련 사업의 부진에 대한 비판을 의식한 듯 HBM 관련한 발언도 이어졌다. 

경 사장은 “올해 삼성전자 DS 부문은 12나노급 32Gb DDR5 D램을 활용한 128GB 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고 12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM3과 HBM3E 시장의 주도권을 찾을 계획이다"라고 설명했다. 

한편 이날 주주총회 자리에서 "HBM에서는 한발 늦었다고 인정한 것 같은데 CXL이나 PIM에서는 삼성이 확실히 경쟁사 대비 우위를 가지고 있는지 궁금하다"는 질문이 나왔다. 

경 사장은 "(HBM 사업에서 한발 늦은 일은) 앞으로 다시는 생기지 않도록 더 잘 준비하고 있다"며 "CXL과 PIM은 다양한 고객들과 협의하면서 실제 적용 등을 진행하고 있고, 곧 가시적인 성과를 보일 수 있을 것"이라고 말했다.

CXL과 PIM은 최근 메모리 업계에서 주목하고 있는 차세대 메모리 군으로 CXL의 경우 메모리의 확장성 높이고 PIM은 메모리 반도체에 연산작업 프로세스를 더해 부가가치를 높인 제품이다. 

삼성전자는 2021년 세계 최초로 CMM-D(CXL Memory Module D램) 기술을 개발한 데 이어, 업계 최고 용량의 512GB CMM-D 개발, CMM-D 2.0 개발 등에 성공했다. 현재 256GB 샘플 공급이 가능한 유일한 업체라는 것이 삼성전자의 설명이다.