글로벌 파운드리 1위 기업인 대만의 TSMC가 애플과 함께 3나노칩 리스크 생산에 돌입, 올해 말 차세대 반도체인 3나노칩 3만장 생산을 목표로 전격질주하고 있다. 이에 TSMC가 3나노칩 생산의 초격차 전략에 돌입했다는 업계의 평이 나오고 있다.   

3일(현지시간) IT 전문매체 테크스팟은 “애플이 TSMC와 3나노칩 리스크 생산에 돌입하고 TSMC는 현재 3나노칩 리스크 생산 성공에 자신을 보였다”고 했다. 하지만 매체는 “3나노칩 공정이 워낙 초미세 공정이라 말 그대로 계획이 비틀어질 수 있다”며 “하지만 계획대로 성공한다면 3나노칩 전량을 TSMC에 발주을 넣은 것으로 알려진 애플로서는 생각보다 훨씬 빨리 3나노칩을 손에 쥘 수 있다”고 전했다.

리스크 생산은 반도체 제품의 프로토타입 완성과 함께 테스트까지 끝내고 양산에 돌입하기 전, 사전 점검하는 과정을 말한다.

대만 IT 매체인 디지트타임즈는 “지난해 전세계 테크 심포지엄에서 TSMC가 2021년 3나노칩 양산에 앞서 리스크 생산하고 2022년경 양산에 돌입할 것이다”고 보도했다.

하지만 대만 매체 등은 예상보다 공정이 빠르게 진행되어 “TSMC는 올해 말 월 3만장의 3나노 웨이퍼를 생산할 수 있을 것이다”며 “이 수치는 2023년, 2024년에는 10만5천장 생산까지 올라갈 것이다”고 전했다. 현재 TSMC는 월 7나노칩 반도체 14만장 가량 생산하고 있다.

매체는 “TSMC의 3나노 공정은 5나노 공정과 비교해서 트랜지스터 밀도 15%증가, 성능 15% 증가, 소비전력 30%까지 개선할 수 있다고 전문가들은 예측한다”고 전했다.