삼성전자와 퀄컴은 전략적 파운드리 협력 관계를 10나노로 확대하며, 퀄컴의 차세대 모바일 어플리케이션 프로세서(AP) ‘스냅드래곤 835’를 삼성전자의 10나노 핀펫 공정을 통해 양산한다고 밝혔다. 

퀄컴의 ‘스냅드래곤 835’는 현재 양산 중이며 2017년 상반기 출시될 IT 기기에 탑재될 예정이다.

삼성전자는 지난 10월 업계 최초 10나노 핀펫 공정 양산을 통해 시스템 반도체 분야에서 최첨단 공정 기술을 확보했다. 10나노 공정은 14나노 1세대 대비 성능은 27% 개선하고, 소비전력은 40% 절감한다. 면적효율은 30% 향상돼, 같은 면적당 14나노 100개가 들어갈 면적에 10나노는 130개가 들어갈 수 있다.

이처럼 면적효율을 높인 10나노 공정 기반의 ‘스냅드래곤 835’는 칩 면적을 줄여 고객사들이 제품을 설계할 때 공간활용도를 높여, 더 큰 배터리를 사용하거나 슬림한 디자인을 구현할 수 있도록 했다.

삼성전자 시스템 LSI 사업부 파운드리 사업팀장 윤종식 부사장은 “이번 퀄컴과의 파운드리 협력은 삼성전자 10나노 공정의 우수성을 증명한 것으로, 삼성전자는 10나노 생태계를 더욱 빠르게 확장해 나갈 것”이라고 밝혔다.