[녹색경제신문 = 정창현 기자] 한미반도체가 AI 반도체용 2.5D 패키징을 지원하는 '플립칩(FC) 본더 75'를 글로벌 고객사에 처음 출하했다. 고대역폭메모리(HBM) 중심으로 성장해온 AI 반도체 패키징 장비 사업을 시스템반도체 영역으로 확대하는 행보다.

한미반도체는 22일 AI 반도체 2.5D 패키징용 FC 본더 75를 글로벌 고객사에 첫 출하했다고 밝혔다.

2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), HBM 등 여러 반도체를 하나의 패키지로 집적하는 첨단 패키징 기술이다. AI 반도체가 고사양화되면서 하나의 패키지에 탑재되는 칩 수가 늘어나고 인터포저와 기판 면적도 확대되면서 관련 패키징 장비의 고사양화가 요구되고 있다.

FC 본더 75는 75㎜×75㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원하는 것이 특징이다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20㎜×20㎜보다 넓은 면적을 처리할 수 있어 차세대 AI 반도체에 필요한 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적에 대응할 수 있다.

한미반도체는 이번 장비 출하를 계기로 HBM에 이어 시스템반도체 2.5D 패키징 시장에서도 장비 공급을 확대한다는 계획이다. 특히 파운드리와 반도체 후공정 외주(OSAT) 기업 등을 중심으로 대형 인터포저를 활용한 AI 반도체 패키징 수요가 확대될 것으로 보고 관련 제품군을 늘리고 있다.

앞서 한미반도체는 올해 ‘FC 본더 3.5를 비롯해 ‘2.5D 열압착(TC) 본더 40 C2S’와 ‘2.5D TC 본더 40 C2W’ 등을 잇따라 출시했다. 여기에 ‘2.5D TC 본더 120’ 출시도 앞두고 있다.

미국 내 사업 확대에도 나선다. 한미반도체는 미국 현지 AI 빅테크와 파운드리, OSAT, 메모리 기업의 수요에 대응하기 위해 다음 달 미국 현지 법인 '한미USA' 설립을 앞두고 있다. 이를 통해 AI 반도체 공급망이 밀집한 미국 시장에서 2.5D 패키징 장비 사업을 확대한다는 방침이다.