[녹색경제신문 = 정창현 기자] 삼성전자가 AI 반도체 시장 주도권 확보를 위해 파운드리(반도체 위탁생산) 생태계 확대에 속도를 낸다. 미세공정 경쟁을 넘어 설계와 소프트웨어, 첨단 패키징까지 아우르는 협력 체계를 강화해 글로벌 AI 반도체 고객 확보에 나서겠다는 전략이다.

삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026’을 열고 AI 반도체 생태계 협력 전략과 차세대 파운드리 기술 로드맵을 공개했다. SAFE는 삼성전자 파운드리 고객과 설계·IP(반도체 설계에 활용하는 회로 자산)·EDA(반도체 설계 자동화 소프트웨어) 기업 등이 참여하는 협력 프로그램이다.

올해 포럼에는 고객사와 협력사 관계자 400여명이 참석했다. 행사장에는 EDA, IP, DSP(설계를 생산 가능한 형태로 최적화하는 기업), VDP(반도체 설계 전문기업), MDI(여러 개의 칩을 하나로 묶는 첨단 패키징 기술) 등 5개 분야 21개 파트너사가 전시 부스를 마련해 AI 반도체 개발 솔루션을 소개했다.

기조연설에 나선 신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인 플랫폼 개발실장은 “AI 수요 대응 역량을 높이는 동시에 SAFE 포럼을 통해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다”며 “AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 글로벌 고객과의 협력을 확대하는 것은 물론 국내 시스템반도체 고객과의 협력도 강화해 산업 플랫폼 역할을 키워가겠다”고 말했다.

행사에는 국내 AI 팹리스(반도체 설계 전문기업) 리벨리온과 글로벌 EDA 기업 지멘스 EDA도 연사로 참여했다. 리벨리온은 삼성전자 4나노 공정과 첨단 패키징을 활용해 AI 추론용 NPU(신경망처리장치) ‘리벨100’을 개발한 사례를 소개했고, 지멘스 EDA는 2.5D·3D 칩 설계와 검증 기술을 통해 AI·HPC 반도체 개발을 지원하는 방안을 발표했다.

삼성전자는 기술 세션에서 AI 반도체 맞춤형 공정 전략도 공개했다. 핵심은 DTCO(설계와 공정을 동시에 최적화해 성능과 전력효율을 높이는 기술)다. 삼성전자는 차세대 2나노 공정과 DTCO를 결합해 전력·성능·면적을 개선하고, AI 칩의 연산 성능에 중요한 SRAM(고속 데이터 처리를 위한 메모리) 경쟁력도 지속 강화하겠다고 밝혔다.

이번 행사에서는 산업통상부와 협력 중인 국내 시스템반도체 생태계 지원 프로그램도 소개됐다. 삼성전자는 제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스 참여를 비롯해 MPW(한 장의 웨이퍼로 여러 기업의 시제품을 동시에 제작하는 방식) 프로그램을 통해 국내 팹리스의 시제품 제작과 검증 비용 부담을 낮추고 있으며, K-CHIPS 사업에도 참여해 차세대 반도체 연구개발과 전문 인력 양성을 지원하고 있다고 설명했다.

업계에서는 삼성전자가 올해 SAFE 포럼에서 단순히 공정 기술을 소개하는 데 그치지 않고 생태계 경쟁력을 전면에 내세운 점에 주목하고 있다. AI 반도체는 공정 미세화만으로 경쟁력을 확보하기 어려워졌으며, EDA·IP·설계 서비스·첨단 패키징이 유기적으로 결합돼야 개발 기간과 비용을 줄일 수 있기 때문이다.

실제로 시놉시스와 지멘스 등 주요 EDA 업체들은 SAFE 포럼을 계기로 삼성전자 2나노 공정에 최적화한 AI 기반 설계 환경과 검증 솔루션을 잇달아 공개하며 협력을 확대하고 있다.

이번 포럼은 파운드리 사업 경쟁력 회복을 위한 삼성전자의 전략을 보여주는 자리라는 평가도 나온다. 삼성전자는 2나노 공정과 첨단 패키징, AI 설계 생태계를 동시에 강화해 고객 확보에 속도를 내고 있으며, 글로벌 AI 반도체 시장 확대에 대응해 파트너 생태계를 경쟁력의 핵심 축으로 육성한다는 방침이다.