[녹색경제신문 = 나희재 기자] 키움증권이 한화비전의 목표주가를 8만원으로 제시했다. SK하이닉스향 열압착장비(TC본더) 공급에 따른 한화세미텍의 실적 턴어라운드와 삼성전자·SK하이닉스향 하이브리드 커퍼 본딩(HCB) 장비 공급 모멘텀이 반영되며 주가의 강한 상승세가 나타날 것으로 판단했다. 이에 반도체 장비 업종 내 톱픽으로 제시하며 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

30일 키움증권은 한화비전에 대해 SK하이닉스에 TC본더를 대량 공급하며 2026년 영업이익이 2451억원으로 전년 대비 47% 급증할 것으로 전망했다. 아울러 향후 NAND(2026년), 파운드리(2027년), HBM(2028년)에 적용될 HCB 장비를 공급하며 삼성전자와 SK하이닉스의 핵심 공급업체로 부각될 것으로 판단했다.

박유악 키움증권 연구원은 "한화비전의 2026년 실적이 매출액 2조원으로 전년 대비 13% 증가하고, 영업이익은 2451억원으로 47% 급증하며 큰 폭의 성장을 기록할 것으로 전망한다"며 "이는 연결 법인인 한화세미텍의 대규모 영업흑자 전환이 예상되기 때문, 한화세미텍은 최근 3년간 누적 1100억원 수준의 영업적자를 기록했으나, 2026년에는 SK하이닉스향 TC본더 공급 확대와 SMT 부문의 실적 호조에 힘입어 517억원의 영업이익을 기록하며 흑자전환에 성공할 것"이라고 말했다.

이어, "아울러 엔디비아(NVIDIA)로의 고대역폭메모리(HBM4) 공급이 가시화되고 있는 SK하이닉스가 올해 월 7만~8만장(K) 수준의 장비 투자를 진행할 것으로 예상하고 있으며, 한화비전은 TC본더를 대량 공급하며 사상 최대 실적을 기록할 것으로 판단하고 있다"고 덧붙였다.

또한 박 연구원은 "한화비전은 향후 NAND(2026년), 파운드리(2027년), HBM(2028년)에 적용될 HCB공정에 핵심 장비를 공급하며 높은 성장세를 이어갈 전망"이라며 "삼성전자는 평택·천안 공장에서 첨단 패키징 공정에 대한 대규모 투자를 단행하며 HCB 기술을 NAND, 파운드리, HBM 전반에 적용할 계획"이라고 말했다.

또한 "이들 공정에는 모두 하이브리드 본딩 장비가 필수적이며, 수년간 관련 기술을 연구·개발해온 한화비전이 핵심 공급업체로 부각될 것으로 판단된다"고면서 "SK하이닉스 역시 HBM 생산에 HCB 기술을 적용할 것으로 예상되며, 한화비전은 우수한 기술 경쟁력을 바탕으로 양사 모두에서 핵심 장비 공급업체로 자리매김할 가능성이 크다는 분석이다"고 덧붙였다.