[녹색경제신문 = 문슬예 기자] SK하이닉스가 업계 최초로 고방열 신소재 ‘High-K EMC’를 적용한 모바일 D램 제품을 개발해 글로벌 고객사에 공급을 시작했다. 이번 제품은 온디바이스(On-Device) AI 구현 과정에서 발생하는 발열 문제를 효과적으로 완화하며, 차세대 모바일 기기의 성능 안정성과 효율성 향상에 기여할 전망이다.

28일 SK하이닉스에 따르면, 이번 신제품은 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC(Epoxy Molding Compound)의 열 방출 성능을 개선한 것이 특징이다. 기존 실리카(Silica) 대신 알루미나(Alumina)를 혼합해 개발한 High-K EMC를 적용해 열전도도를 기존 대비 3.5배 높였으며 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 줄이는 성과를 달성했다.

SK하이닉스는 “고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 D램을 적층하는 PoP(Package on Package) 구조에서 발생하는 발열은 스마트폰 성능 저하의 주요 원인”이라며 “이번 제품은 플래그십 스마트폰의 발열 문제 해결에 기여해 글로벌 고객사들로부터 긍정적인 평가를 받고 있다”고 설명했다.

특히 개선된 방열 성능은 스마트폰의 성능 유지뿐 아니라 소비전력 절감을 통한 배터리 지속시간 향상, 제품 수명 연장에도 효과가 있는 것으로 평가된다. 이러한 효과로 모바일 업계에서 이 제품에 대한 관심과 수요가 높아질 것으로 전망된다.

이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 발열 불편을 해소한다는 점에서 의미가 크다”며 “소재 기술 혁신을 기반으로 차세대 모바일 D램 시장에서 기술 리더십을 확고히 구축해 나가겠다”고 강조했다.