[녹색경제신문 = 이선행 기자] 삼성전자가 반도체 후공정(패키징) 라인 무인화율 30%에 도달했다. 지난해 무인화율은 5%다.

영역별 비율은 각각 ▲물류 자동화 99% ▲제조운영 자동화 90% 이상 ▲품질 자동화 약 70% 정도 ▲설비 자동화 50%이다. 

김희열 삼성전자 테스트앤시스템패키지(TSP) 총괄 기술혁신팀 상무(이하 김 상무)는 28일 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2024 반도체 패키징 트렌드 포럼’에서 “총 자동화율은 아직 웨이퍼 팹 대비 80% 이하 수준”이라면서도 “각각의 공정들을 하나씩 자동화해 나가면 10년 뒤에는 99% 이상 자동화가 진행되지 않을까 기대한다”고 말했다. 

후공정 라인은 전공정 라인 대비 자동화가 어렵다. 

전공정은 웨이퍼 한 단위만으로 옮겨지는 과정이지만, 후공정은 공정이 진행되며 제품의 형태가 바뀌어 총 68종의 원부자재가 공정별로 제공돼야 한다. 

이송용기는 5배 더 많이 활용되며, 무인운송차량(AGV), 리프트, 자율이동로봇(AMR) 물류장치는 16배 더 많이 활용된다. 

김 상무는 “사람이 손수 단순한 작업을 반복하는 후공정 라인에서의 자동화 시도는 업계 최초”라며 “모든 기술들을 맞춤 형태로 다시 개발해야 한다”고 말했다. 

가장 중요하면서도, 동시에 가장 까다로운 자동화 영역으로는 ‘제조운영 자동화’ 영역을 꼽았다.

김 상무는 “사실상 소프트웨어 자동화 영역”이라며 “16종의 이송용기를 68종의 원부자재에 대해, 라인 내 수백 대의 설비 앞에 언제, 어느 시간에 갖다 놓으라는 명령 체계를 구현하는 것이 어려웠다”고 말했다. 

한편 삼성전자는 2010년부터 반도체 생산 라인의 완전 자동화를 목표로 내세우고 지속적인 추진 중에 있다. 인구 감소와 임금 상승이 원인으로, 궁극적인 목표는 제조 경쟁력 상승이다. 

김 상무는 “전 세계 최저 수준의 출산율과 임금의 지속적인 상승으로 단순 제조업을 운영하는 데 있어 경쟁력 측면에서 점점 더 어려워지는 상황”이라며 “자동화를 통해 60% 이상 원가 절감을 실현할 수 있다”고 말했다.

이어 “전체적인 스페이스율(팹에서 설비 등 공간이 차지하는 비율) 확보 측면에서도 강점이 있다. 업무 또한 고부가가치 업무에 종사하는 인력이 더 많이 필요해진다”고 덧붙였다.