[녹색경제신문 = 정창현 기자] 한화세미텍이 아시아 최대 반도체 전시회 중 하나인 ‘세미콘 타이완 2026’에서 첨단 패키징 장비 4종을 공개한다. HBM용 TC 본더부터 CoW·하이브리드 본더, 대면적 FOPLP 장비까지 포트폴리오를 앞세워 글로벌 고객사와의 협력 확대에 나설 예정이다.

한화세미텍은 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가한다고 2일 밝혔다. 올해 전시회에는 램리서치, 도쿄일렉트론 등 글로벌 반도체 장비 기업을 비롯해 약 1300개 기업이 참가한다.

한화세미텍은 난강전시센터 1관 4층에 부스를 마련하고 ▲대면적 FOPLP 장비 ‘SFM5 Square’ ▲3D TC 본더 ‘SFM5 Expert’ ▲2.5D CoW 본더 ‘SFM5 TnR’ ▲하이브리드 본더 ‘SHB2 Nano’를 공개한다.

특히 이번 전시회에서는 대면적 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 장비인 ‘SFM5 Square’의 실물을 고객사에 처음 공개한다.

FOPLP는 기존 웨이퍼 기반 패키징과 달리 600×600㎜ 크기의 사각 패널을 활용하는 기술이다. 원형 웨이퍼에서 발생하는 가장자리 유휴 면적을 줄여 생산 효율을 높이고 제조원가를 낮출 수 있다는 점에서 차세대 패키징 기술로 주목받고 있다. SFM5 Square는 대형 패널 위에 반도체 칩을 정밀하게 실장하는 장비다.

HBM과 AI 반도체에 대응하는 본딩 장비 라인업도 선보인다.

‘SFM5 Expert’는 HBM 제조에 사용되는 TC 본더다. 한화세미텍은 지난해 SFM5 Expert 양산에 성공한 이후 관련 수주를 이어가며 HBM용 본딩 장비 시장에서 입지를 확대하고 있다.

‘SFM5 TnR’은 웨이퍼 형태의 로직 반도체와 낱개 칩 형태로 공급되는 HBM을 한 장비에서 본딩할 수 있는 CoW(칩 온 웨이퍼) 장비다. 서로 다른 형태의 반도체를 하나의 장비에서 처리할 수 있도록 설계해 공정 효율을 높인 것이 특징이다.

차세대 하이브리드 본더 ‘SHB2 Nano’도 핵심 전시 장비로 소개된다. 하이브리드 본딩은 기존 범프나 필러를 활용하는 방식과 달리 구리 전극과 절연체를 직접 접합하는 기술로, 칩 간 연결 간격을 줄여 더 높은 집적도와 데이터 전송 성능을 구현할 수 있다. 차세대 HBM을 비롯한 고집적 반도체 패키징 분야에서 핵심 기술로 거론된다.

한화세미텍은 이번 전시회를 계기로 글로벌 반도체 제조사와의 협력을 확대하고 FOPLP 등 차세대 패키징 시장 진출을 가속화할 계획이다. 기존 HBM용 TC 본더 중심의 사업 영역을 CoW와 하이브리드 본더, FOPLP 장비로 넓혀 첨단 패키징 시장에서도 장비 포트폴리오를 다변화한다는 구상이다.

한화세미텍 관계자는 “이번 세미콘 타이완은 AI 및 고성능 패키징 시대를 주도할 한화세미텍의 장비 경쟁력을 세계 시장에 각인하는 자리가 될 것”이라며 “글로벌 반도체 고객사와 협력을 확대해 차세대 패키징 시장 진출을 가속화하겠다”고 말했다.