[녹색경제신문 = 김지윤 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 8일 오전 서울 여의도 LG트윈타워를 전격 방문했다. 방한 기간 이어진 ‘삼소(삼겹살+소주) 회동’과 ‘치맥 미팅’ 등 친목 행보를 끝내고, 국내 주요 대기업들과의 본격적인 비즈니스 독대 일정에 돌입한 것이다.

이날 오전 일정을 마치고 여의도 사옥에 도착한 젠슨 황 CEO를 맞이하기 위해 류재철 LG전자 대표이사를 비롯한 주요 관계자들이 로비까지 마중을 나왔다.

현장에는 세계적인 AI 거물의 모습을 직접 보기 위해 LG전자 직원들과 일반 시민들이 대거 몰려들며 인산인해를 이뤘다. 젠슨 황 CEO는 빡빡한 일정 속에서도 사인을 요청하는 팬들의 요구에 미소로 화답하며 일일이 응대하는 여유를 보였다.

구광모 LG그룹 회장은 건물 내부 로비에서 황 CEO를 맞이하며 반갑게 포옹했다. 지난주 금요일 홍대 삼쏘회동 이후 3일만의 재회였다.  

젠슨 황 CEO의 장녀이자 엔비디아의 핵심 실세인 메디슨 황 수석이사도 동행했다. 메디슨 황 이사는 이번 방한 일정 내내 부친을 그림자처럼 수행하며 실무 전반을 조율해 왔다. 이날 LG 방문에서도 젠슨 황 CEO와 같은 제네시스 차량에서 함께 내려 회의실로 향했다.

황 이사는 이미 지난 4월에도 한국을 찾아 류재철 사장과 미팅을 가진 바 있다. 현장에서는 두 달 만에 다시 만난 류 사장과 메디슨 황 이사가 반갑게 악수를 나누며 인사를 건네는 모습이 포착되기도 했다. 

업계에서는 오늘 구광모 회장과 젠슨 황 CEO가 마주 앉은 독대 테이블에서 크게 두 가지 핵심 의제가 다뤄질 것으로 보고 있다. 엔비디아의 독점적인 AI 생태계에 LG전자의 하드웨어 기술력을 결합하는 ‘윈-윈(Win-Win)’ 전략이다.

가장 뜨거운 격전지는 AI 데이터센터용 ‘액체냉각 시스템(CDU, 냉각수 분배장치)’의 인증 마무리다. 엔비디아의 차세대 AI 칩인 ‘블랙웰(Blackwell)’ 등은 전력 소모와 발열량이 막대해 기존 공랭식(바람으로 식히는 방식)으로는 한계가 있다. 이에 액체로 칩을 직접 식히는 액체냉각 기술이 필수적이다.

LG전자는 가전 분야에서 축적한 세계 최고 수준의 고효율 공조 기술을 바탕으로 CDU를 개발, 현재 엔비디아의 정식 품질 인증 절차를 밟고 있으며 현재 막바지 단계에 와 있는 것으로 전해졌다.

이번 회동을 통해 엔비디아의 공식 인증이 최종 가시화될 경우, LG전자는 글로벌 데이터센터 인프라 시장에서 강력한 보증수표를 쥐게 된다. 엔비디아의 칩 인프라와 LG전자의 냉각 시스템이 ‘턴키(통합 발주)’ 형태로 전 세계 데이터센터에 공급되는 거대한 활로가 열리는 셈이다.

또 다른 축은 ‘피지컬 AI(Physical AI) 및 로보틱스 전방위 동맹’이다. 엔비디아는 가상 세계를 넘어 현실의 물리적 인프라를 제어하는 AI 플랫폼 사업에 사활을 걸고 있고, LG전자는 가정용·상업용 로봇과 스마트팩토리 등 최고의 물리적 하드웨어(디바이스) 생태계를 보유하고 있다.

양사는 엔비디아의 로봇 학습 시뮬레이션 플랫폼을 LG전자의 다양한 로봇 라인업에 이식하는 고도화 방안을 논의할 예정이다. 이와 함께 엔비디아 플랫폼을 기반으로 가상 공간에 실제와 똑같은 공장을 구현해 물류 흐름을 최적화하는 ‘디지털 트윈’ 기술을 LG전자의 제조 공장에 전면 도입하는 스마트팩토리 협력도 도마 위에 오른다.

LG트윈타워에서 오전 일정을 마친 젠슨 황 CEO는 오후에 양재동 현대차그룹 사옥으로 이동해 정의선 회장과 로봇 분야 미팅을 이어갈 예정이다.