[녹색경제신문 = 정창현 기자] AI 반도체 시장 확대에 따라 SK하이닉스와 삼성전자가 극자외선(EUV) 노광 장비 확보 경쟁에 나서고 있다. 차세대 D램과 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대를 위해 장비 도입 속도를 높이려는 움직임이다.

12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 EUV 장비 납기를 앞당기기 위해 장비 가격에 추가 프리미엄을 지급하는 방안을 검토하거나 일부 적용한 것으로 알려졌다. 기존 EUV 장비 가격에 더해 약 15~20% 수준의 추가 비용을 부담하는 방식이다. EUV 장비는 대당 가격이 약 2억달러 이상에 달하는 초고가 설비다.

EUV 장비는 반도체 회로를 웨이퍼에 구현하는 노광 공정의 핵심 설비로, 현재 ASML이 사실상 독점 공급하고 있다. 10나노 이하 공정에서 미세 회로를 구현하기 위해 필수적인 장비로, 주요 반도체 기업들은 ASML 장비 확보에 의존하고 있다.

SK하이닉스는 최근 HBM 시장 수요 급증에 대응하기 위해 차세대 D램 공정 투자를 확대하고 있다. AI 서버용 메모리 수요가 빠르게 늘면서 생산능력 확대와 함께 EUV 장비 확보가 핵심 과제로 떠올랐다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 올해 10대가량의 EUV 장비를 추가 투입할 계획이다.

삼성전자 역시 파운드리와 메모리 사업에서 EUV 기반 공정을 확대하고 있다. 특히 첨단 로직 공정과 차세대 D램 생산에 EUV 적용 범위를 넓히면서 장비 수요가 꾸준히 증가하는 상황이다.

AI 반도체 투자 확대도 EUV 장비 확보 경쟁을 더욱 치열하게 만들고 있다. TSMC, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들도 첨단 공정 투자 확대에 나서면서 EUV 장비 공급이 빠듯한 상황이 이어지고 있다.

업계에서는 EUV 장비 수급 불균형이 당분간 지속될 것으로 보고 있다. 장비 생산에는 수많은 부품 공급망이 필요해 단기간에 생산량을 크게 늘리기 어렵기 때문이다.

SK하이닉스 관계자는 EUV 장비 계약 내용과 관련해 “협력사 관련 내용은 확인하기가 어렵다”고 설명했다.