[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 인텔이 자사 제품을 AI PC를 넘어 스마트팩토리·로보틱스·헬스케어 등 피지컬 AI(Physical AI) 영역으로 적용 범위를 확장한다. 18A 공정을 적용한 최신 프로세서를 PC뿐 아니라 엣지(Edge) 시장에 투입하며 산업용 AI 컴퓨팅 시장 공략에 속도를 낸다는 전략이다. 

28일 인텔은 서울 삼성동 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘2026 인텔 AI PC 쇼케이스’를 열고 18A 공정 기반 신제품인 ‘인텔 코어 울트라 시리즈3(코드명 팬서레이크)’를 공개했다. 이날 행사는 미국 현지 출시 이후 처음으로 열린 국가별 론칭 행사로, 한국이 첫 개최 국가로 선정됐다.

팬서레이크는 인텔의 18A(옹스트롬) 공정을 적용한 첫 플래그십 제품이다. 옹스트롬(Å)은 나노미터(nm)의 10분의 1단위로, 18A는 1.8나노미터 수준에 해당한다. 인텔은 이를 통해 전력 효율과 집적도를 동시에 높였다고 설명했다.

인텔은 팬서레이크로 AI PC 시장을 공략함과 동시에 엣지 시장 중 피지컬 AI로 분류되는 스마트팩토리·로보틱스·헬스케어 분야까지 적용 범위를 확대한다는 전략이다.

조쉬 뉴먼 인텔 컨슈머 PC 부문 총괄은 “AI는 이제 PC를 넘어 엣지로 이동하고 있다”며 “산업 현장에서는 비전·언어 모델(VLM)이 품질 검사와 자동화에 활용되고 있고, 불과 몇 년 전보다 최대 140배 커진 모델이 실제 환경에 적용되고 있다”고 말했다. 

그는 “팬서레이크는 이러한 워크로드를 엣지 디바이스에서 직접 처리할 수 있도록 설계된 제품”이라며 “지연시간을 줄이고 데이터센터 의존도를 낮추는 것이 핵심 목표”라고 설명했다.

인텔에 따르면 코어 울트라 시리즈3는 CPU·GPU·NPU를 통합한 SoC 구조로, 전 세대 대비 그래픽 성능은 최대 77%, CPU 성능은 최대 60%, AI 연산 성능은 약 두 배 수준으로 향상됐다. GPU에는 레이 트레이싱과 AI 연산을 동시에 처리할 수 있는 아키텍처가 적용됐고, NPU는 저전력 환경에서 상시 AI 처리를 담당하도록 설계됐다. 인텔은 이를 통해 영상 분석, 로봇 제어, 산업용 모니터링 등 엣지 워크로드에서 별도의 외장 가속기 없이도 실시간 처리가 가능하다고 강조했다.

특히 인텔은 팬서레이크를 엣지 환경에 맞춰 극한 온도, 24시간 연속 구동, 장기 수명 주기 지원 등 산업용 요건을 충족하도록 설계·검증했다고 밝혔다. 또한 ODM 업체와 협력해 레퍼런스 보드와 개발 키트를 제공하고, 로보틱스용 소프트웨어 도구와 프레임워크를 함께 공급해 피지컬 AI 생태계 확산을 추진한다는 계획이다.

뉴먼 총괄은 “PC에서와 마찬가지로, 엣지에서도 대규모 하드웨어 기반을 먼저 구축하고 소프트웨어 파트너 투자를 유도하는 방식으로 시장을 확대할 것”이라며 “스마트팩토리, 헬스케어, 자동화 시스템 등 다양한 산업 영역에서 팬서레이크가 활용될 것”이라고 밝혔다.

이날 행사에서는 삼성전자, LG전자, 델, 레노버, 에이서, 에이수스, HP, MSI, 기가바이트 등 9개 제조사가 인텔 코어 울트라 시리즈2·3을 탑재한 AI PC 신제품 30여 종을 전시했다. 이 중 삼성전자와 LG전자는 각각 파트너 세션에서 ‘갤럭시 북’과 ‘LG 그램’ 신제품을 소개하며 인텔과의 협력 성과를 강조했다.

배태원 인텔코리아 사장은 엣지 분야에서 주목하고 있는 국내 기업을 묻는 질문에 “AI가 중요해지면서 메모리와 GPU, CPU 등 AI 반도체의 역할이 더욱 커지고 있다”며 “한국에는 삼성전자와 SK하이닉스라는 글로벌 메모리 기업이 있어 인텔 입장에서도 전략적으로 매우 중요한 시장”이라고 말했다.

그는 “삼성과 LG뿐 아니라 메모리 기업인 SK하이닉스나 AI 생태계의 주요 기업들과 긴밀히 협력하고 있다”고 덧붙였다.

인텔 관계자는 구체적인 협력 사례로 삼성메디슨과 LG이노텍을 언급하며 “헬스케어와 영상·센서 기반 시스템을 중심으로 엣지 분야 협력을 진행하고 있다”고 설명했다.