[녹색경제신문 = 임채영 기자]

구글의 자체 인공지능(AI) 반도체인 'TPU(Tensor Processing Unit)'에 대한 수요가 오는 2027년까지 식지 않을 것이라는 전망이 나왔다. 다만, 폭발하는 수요를 감당하기 위해서는 첨단 패키징(Advanced Packaging) 공정과 메모리 반도체 수급이라는 '두 개의 산'을 넘어야 한다는 지적이다.

9일(현지시간) 대만 IT 전문매체 디지타임스(DigiTimes)에 따르면, 글로벌 주문형 반도체(ASIC) 시장의 최대 큰손인 구글은 자사 AI 모델 '제미나이(Gemini)' 고도화와 클라우드 컴퓨팅 서비스 확장에 힘입어 2027년까지 강력한 칩 수요를 유지할 것으로 관측된다.

◇ 칩은 있는데 포장이 문제...구글, 'CoWoS' 병목에 진땀

디지타임스는 공급망 소식통을 인용해 구글의 차세대 TPU 프로젝트가 설계 단계에서는 순항 중이나, 양산 단계에서 물리적인 병목에 직면할 수 있다고 경고했다. 핵심 원인은 TSMC의 첨단 패키징 공정인 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)'의 생산 능력 부족이다.

매체는 "현재 TPU 출하량을 제한하는 가장 큰 관문은 CoWoS 패키징과 메모리 수급"이라며 "2026~2027년 양산 규모가 폭발적으로 성장하기 위해서는 이 병목 구간을 어떻게 뚫느냐가 관건"이라고 설명했다.

이에 구글은 공급망 다변화로 승부수를 띄웠다. 대만의 팹리스 강자 미디어텍(MediaTek)을 제2 공급사로 영입해 TSMC 내 할당 물량을 추가로 확보하는 한편, 인텔의 패키징 기술인 'EMIB' 도입을 검토하는 등 '탈(脫) 병목' 전략을 구체화하고 있다.

◇ "메모리, 없어서 못 판다"...구글·엔비디아 싹쓸이 예고

또 다른 병목 요인인 고대역폭메모리(HBM) 등 AI용 메모리 수급 전망은 '쩐의 전쟁' 양상을 띠고 있다.

디지타임스는 2026년 글로벌 메모리 시장에서 가장 공격적으로 물량을 사들일(Sweeping) 기업으로 엔비디아와 구글을 지목했다. 전체 시장의 공급 부족 우려에도 불구하고, 막강한 자금력과 명확한 수요 예측치를 가진 두 빅테크 기업이 우선 공급권을 확보할 것이라는 분석이다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 제조사들에게도 당분간 안정적인 고수익 매출처가 보장된다는 의미로 해석된다.

◇ "AI 거품론? 시장은 엔비디아·구글 모두 원한다"

일각에서 제기되는 'AI 거품론'과 달리, 현장에서는 범용 GPU(엔비디아)와 자체 칩(구글 TPU)이 상호 보완적으로 성장할 것으로 내다봤다.

업계 전문가는 "구글이 자체 칩 TPU를 보유했다고 해서 엔비디아 GPU를 안 쓰는 것이 아니다"라며 "총소유비용(TCO) 측면에서 효율적인 TPU와 범용성이 뛰어난 GPU 모두 시장의 필수재"라고 분석했다.

차이리싱 미디어텍 CEO와 리사 수 AMD CEO 등 업계 리더들 역시 최근 공개 석상에서 "클라우드 AI 시장의 파이는 특정 기업이 독식할 수 없을 만큼 거대해질 것"이라며 기술력만 있다면 생존 공간은 충분하다는 낙관론을 피력했다.