[녹색경제신문 = 우연주 기자] 삼성전자의 3분기 HBM 판매량이 빗(bit) 기준 전분기 대비 80% 확대됐다.

오늘(30일) 컨퍼런스콜에서 김재준 삼성전자 부사장은 세간의 '퀄 테스트' 관심에 대해 이같이 밝히며 "3분기 HBM 판매량은 일부 레거시 모델의 마지막 재고 소진(Tail-end)을 제외하고는 전량 HBM3E로 판매 비중이 전환됐다"고 밝혔다.

HBM 수요는 공급보다 빠르게 늘어나는 추세다. AI 서비스를 구축·제공하기 위해 고객사들이 더욱 많은 HBM을 요구하고 있다.

삼성전자는 이미 HBM4 샘플을 만들어 고객사들에 전달했다.

김 부사장은 "HBM4의 양산 출하 준비가 완료돼 있다"고 말했다. 고객사 일정에 맞춰 바로 양산할 수 있다는 것이다.

삼성전자는 고객사들의 'GPU 욕심'도 미리 예상해 준비해뒀다.

김 부사장은 "고객사들 사이에서 GPU 성능경쟁이 심화되면서, 주요 고객사들이 처음 계획을 변경해 더 높은 성능의 HBM4를 요구하고 있다"며 "우리는 HBM4의 개발 착수 단계부터 이런 니즈를 미리 반영해 제품을 개발했다"고 밝혔다.

그는 "현재 고객들에게 전달된 샘플도 11Gbps 이상의 성능을 저전력으로 충분히 만족시킬 수 있다"고 덧붙였다.

AI 성능 향상에 요구가 거세지는 만큼 삼성전자는 HBM4 수요 확대를 예상하고, 1c나노 캐파 확대 투자도 실행할 계획이다.