SK하이닉스, 美 OCP서 차세대 낸드 스토리지 ‘AIN 패밀리’ 공개
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SK하이닉스, 美 OCP서 차세대 낸드 스토리지 ‘AIN 패밀리’ 공개
  • 문슬예 기자
  • 승인 2025.10.27 15:19
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성능·대역폭·용량별로 최적화한 AI용 스토리지 전략 제시
HBF 기술 기반 ‘AIN B’ 생태계 확장 추진
발표를 진행한 SK하이닉스 김천성 부사장(eSSD Product Development 담당).[사진=SK하이닉스]
발표를 진행한 SK하이닉스 김천성 부사장(eSSD Product Development 담당).[사진=SK하이닉스]

[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 27일 SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대에 맞춘 차세대 낸드 스토리지 전략을 공개했다. AI 추론 시장이 급성장하는 가운데, 고성능·고대역폭·대용량 스토리지를 아우르는 제품군으로 메모리 경쟁력을 강화하겠다는 구상이다.

지난 13~16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 ‘2025 오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 글로벌 서밋’에서 SK하이닉스는 ‘AIN(AI-NAND) 패밀리’ 제품군을 선보였다. 성능(Performance), 대역폭(Bandwidth), 용량(Density) 세 축에서 최적화를 추구한 것이 특징이다.

행사 둘째 날 진행된 이그제큐티브 세션(Executive Session)에서는 김천성 부사장(eSSD Product Development 담당)이 발표자로 나서 AIN Family를 소개했다.

우선 ‘AIN P(Performance)’는 대규모 AI 추론 환경에서 대량의 데이터 입출력을 빠르고 효율적으로 처리하도록 설계됐다. 낸드와 컨트롤러 구조를 새롭게 설계해 병목 현상을 최소화하고, 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. 오는 2026년 말 샘플을 출시한다는 계획이다. 

'AIN D(Density)'는 저전력, 저비용으로 대용량 데이터를 저장하는 데 초점을 맞춘 고용량 설루션으로 AI 데이터 보관에 적합하다. 기존 QLC기반 TB(테라바이트)급 SSD보다 용량을 최대 PB(페타바이트)급으로 높이고, SSD의 속도와 HDD의 경제성을 동시에 구현한 중간 계층 스토리지를 목표로 하고 있다.

마지막으로 ‘AIN B(Bandwidth)’는 낸드 적층을 통한 대역폭 확장 솔루션으로, SK하이닉스의 ‘HBF(High Bandwidth Flash)’ 기술이 적용됐다. 이는 HBM(고대역폭메모리)과 같은 적층 구조를 낸드에 접목한 것으로, AI 모델 대형화에 따른 메모리 용량 한계를 보완하기 위해 개발됐다. SK하이닉스는 AIN B를 HBM과 병행 배치하는 방식 등 다양한 활용 방안을 검토 중이라는 입장이다.

앞서 SK하이닉스는 HBF 생태계 확산을 위해 지난 8월 미국 샌디스크와 HBF 표준화 양해각서(MOU)를 체결했으며, 지난 14일 OCP 행사 기간 중 ‘HBF 나이트(Night)’를 열어 글로벌 빅테크 관계자들과 협력 방안을 논의했다. 

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “이번 OCP 서밋과 HBF 나이트를 통해 글로벌 AI 메모리 솔루션 기업으로서 SK하이닉스의 비전을 보여줬다”며 “차세대 낸드 스토리지에서도 고객 및 파트너사와 협력해 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 도약하겠다”고 말했다.

문슬예 기자  lycaon@greened.kr

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