[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 차세대 반도체 기판 기술 '유리기판' 시장을 둘러싼 국내 부품 대기업들의 경쟁이 뜨겁다. SKC, 삼성전기, LG이노텍 3사가 모두 유리기판 개발에 뛰어든 가운데 SKC가 양산 목표 시점을 올해 말로 제시하며 가장 앞서나가는 모양새다. 

다만, 업계에서는 빠른 개발보다 고객사 수요에 맞는 제품 개발이 더 중요하다는 의견이 나오기도 한다.

SKC는 지난 2021년 세계 최대 반도체 디스플레이 장비 기업인 미국 어플라이드머티어리얼즈와 합작사 '앱솔릭스'를 설립하고 미국 조지아주에 세계 최초 유리기판 양산 공장을 준공했다. 앱솔릭스는 미국 칩스법(반도체지원법)에 따라 1억7500만 달러의 보조금을 지원받으며 사업에 속도를 내고 있다.

업계에 따르면 SKC의 유리기판 양산 목표 시점은 올해 말이다. 국내 부품 3사 중 유리기판 개발에 가장 앞선 셈이다.

다만 업계에서는 단순히 개발 속도가 빠르다고 시장을 선점하는 것은 아니라는 시각도 존재한다.

익명을 요구한 한 업계 관계자는 "SKC가 양산에 먼저 돌입하더라도 결국 고객사의 선택이 중요하다"며 "고객사가 공급망 다변화를 위해 여러 업체의 제품을 채택할 가능성이 높기 때문에 좋은 제품을 적기에 공급하는 것이 관건"이라고 말했다.

한편, 삼성전기와 LG이노텍도 SKC의 뒤를 이어 유리기판 사업에 속도를 내고 있다.

삼성전기는 세종사업장에 유리기판 파일럿 라인을 구축하고 오는 2027년 이후 본격적인 양산에 들어갈 계획이다. 현재는 고객사와 시제품 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다. LG이노텍은 유리기판 장비 투자를 해 올해 말부터 시생산을 시작할 예정이다. 

AI 확산으로 고성능 반도체 수요가 급증하면서 유리기판은 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받고 있다. 기존 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)의 코어를 유리로 대체하여 안정성과 내구성을 높인 것이 특징이다. 열과 휨에 강하고 실리콘 인터포저가 필요 없어 더 얇은 패키징이 가능하다는 장점도 있다. 

최근 인텔, AMD, 브로드컴 등 글로벌 빅테크 기업들이 유리기판 도입을 발표하면서 시장의 기대감은 더욱 커지고 있다.