[녹색경제신문 = 박근우 기자]

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 세계최대 IT전시회 'CES 2025'가 진행 중인 미국 라스베이거스 현장에서 최태원 SK그룹 회장과 만날 계획이라고 밝혔다.

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간) 미국 라스베이거스의 퐁텐블루 호텔에서 가진 글로벌 기자간담회에서 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)와 관련해 "현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다"고 전했다.

전날 발표한 새로운 GPU(그래픽 처리 장치) 지포스 'RTX 50' 시리즈에 마이크론의 GDDR7 제품을 사용하고 삼성전자나 SK하이닉스가 빠진 이유에 대해서는 "잘 모르겠다"고 말했다. 

그리고 그는 기자간담회를 마친 후 최태원 SK그룹 회장과 만나느냐는 질문에 "만날 계획으로 안다(I think I’m going to)"며 "만남을 고대하고 있다"고 밝혔다.

최태원 회장은 CES 참관차 라스베이거스를 방문할 예정이다.

젠슨 황 CEO는 구체적인 일정에 대해서는 언급하지 않았다. 다만 8일(현지시간) 만날 예정이라는 관측도 나온다.

젠슨 황 CEO는 지난해 11월 우리나라에서 열린 SK AI 서밋에서 영상으로 축사를 전하면서 "SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)이 있었기 때문에 무어의 법칙(반도체 성능이 2년마다 2배로 증가)을 넘을 수 있었다"고 강조했다. 

특히 젠슨 황 CEO는 삼성전자의 HBM 관련 "내일(8일)이 수요일이라고 확신"할 수 있는 것처럼 삼성의 성공을 확신한다고 자신했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품으로, SK하이닉스는 엔비디아에 납품하고 있지만 삼성전자는 테스트 중이다.

그는 "원래 엔비디아가 사용한 첫 HBM 메모리는 삼성이 만든 것이었다"며 "그들은 회복할 것(recover)"이라고 말했다.

젠슨 황 CEO는 지난해 3월 엔비디아의 연례 개발자 회의에서도 삼성전자의 HBM을 테스트 중이라고 밝힌 바 있다. 10개월 넘게 테스트 중인 셈이다.

그는 "테스트에 왜 그렇게 시간이 오래 걸리느냐"는 질문에 "한국은 서둘러서 하려고 한다(impatient). 그건 좋은 것이다"라며 "오래 걸리는 것이 아니다"라고 강조했다.

이어 "그러나 삼성은 새로운 설계를 해야 하고(they have to engineer a new design), 할 수 있다"며 "그들은 매우 빠르게 일하고 있고 매우 헌신적"이라고 설명했다.

젠슨 황 CEO는 또 전날 발표한 새로운 GPU 지포스 'RTX 50' 시리즈에 대해서도 언급했다. 새 시리즈에는 삼성전자와 SK하이닉스를 제치고 미국 반도체 기업 마이크론 메모리 GDDR7이 들어간다.

그는 삼성과 SK 메모리가 들어가지 않는 이유에 대해 "삼성과 SK는 그래픽 메모리가 없는 것으로 아는데, 그들도 합니까"라고 되물었다.

이어 "내가 그렇게 말했다고 말하지 말라"며 "왜 그런지는 모르겠다. 별 이유가 아닐 것"이라고 덧붙였다.

젠슨 황 CEO는 "삼성과 SK는 아시다시피, 엔비디아의 가장 큰 공급업체 중 두 곳"이라며 "그들은 매우 훌륭한 메모리 기업이고 계속 성공하길 바란다"고 전했다.