SK AI서밋 2024에 참석한 강욱성 SK하이닉스 부사장이 HBM(고대역폭 메모리)를 이을 차세대 메모리 반도체로 PIM(Processing in Memory)과 CXL(Compute Express Link) 메모리를 지목했다.

*PIM(Processing in Memory, D램 메모리에 연산이 가능한 프로세서 기능을 더한 미래형 반체.)

*CXL(Compute Express Link, AI, 머신러닝, 빅데이터 등 고성능 연산이 필요한 애플리케이션에서 서로 다른 기종의 제품을 효율적으로 연결할 수 있는 차세대 인터페이스.)

5일 오전 강욱성 SK하이닉스 부사장은 SK AI서밋 2024에 참석해 ‘초연결 시대의 디지털 신경망 : AI와 Memory가 그리는 미래 산업 지형’을 주제로 폴 페이(Paul Fahey) SK하이닉스 부사장과 대담에 나섰다.

이날 대담에서 강 부사장은 “AI는 메모리의 용량과 대역폭을 극대화시키고 있는 방향으로 발전하는데 이는 곧 메모리 제품의 한계를 실험하는 것”이라고 설명했다.

그러면서 “AI가 요구하는 고성능의 워크로드는 현재 메모리로 감당하기 어렵고 HBM 역시도 한계가 있다라고 언급했다.

강 부사장 언급한 UC버클리 대학의 논문에 따르면 AI가 요구하는 메모리 성능을 기존 메모리 제품들이 따라가지 못해 이미 장벽에 부딪힌 상태다. HBM 역시도 GPU의 경우 2년마다 3배씩 성능이 향상되는 것에 비해 그에 미치지 못한다.

강 부사장은 이를 해결하기 위해 HBM의 성능을 개선하는 한편, 차세대 기술로 PIM 메모리와 CXL에 대해 언급했다.

강 부사장은 ”PIM의 경우 대역폭의 한계를 뛰어넘는 솔루션이 될 수 있고 CXL의 경우 용량의 한계를 뛰어넘는 솔루션으로 작용할 수 있다“라고 설명했다.

CPU서버 용량 증대를 위해 만들어졌던 CXL의 경우 최근 많은 데이터를 보유해야 하는 AI서비스가 더많은 캐파와 용량을 필요해졌고 AI추론과 트레이닝 과정에서 생산된 데이터를 저장하는 공간으로서 적격이라는 것이 강 부사장의 설명이다.

[녹색경제신문 = 조아라 기자]