[녹색경제신문 = 이선행 기자] 운전자 개입이 전혀 없는 ‘완전 자율주행’으로 나아가며 탑재되는 반도체들이 고도화되고 있다. 

SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)가 ‘구글카’로 불리는 웨이모 자율주행차에 탑재된 것으로 최근 알려졌다.

강욱성 SK하이닉스 차세대상품기획 부사장(이하 강 부사장)은 “웨이모의 자율주행차에 HBM2E가 탑재됐다. 차량용 HBM 공급으로는 업계 유일”이라고 최근 말했다.

현재 D램은 저전력 더블데이터레이터(LPDDR) 주력이다. 

여러 개의 D램을 쌓아 만든 HBM은 고성능컴퓨팅(HPC)·데이터센터용으로 쓰이고는 했다. 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하는 역할을 담당한다.

16일 연규봉 한국자동차연구원 수석연구원(이하 연 수석)은 “늘어난 데이터 용량의 대역폭을 넓혀야 처리 속도를 넓힐 수 있다. 앞으로 자동차에 탑재되는 반도체들의 용량뿐 아니라 성능 또한 높아질 것”이라고 말했다.

탑재되는 반도체들의 수가 많아지며 패키징 방법 또한 고도화될 전망이다. 

연 수석은 “현재 차량용 반도체는 원칩 구조로 쓰이지만, 칩 사이즈가 커지며 칩렛(Chiplet) 구조로 변할 것이다. 탑승자의 안전을 위한 기능들이 중요하게 여겨져 오류를 감지하고 정정하는 ECC(에러컬렉션 코드) 등 많은 지식재산이 블록 상태로 탑재된다”고 말했다.

칩렛은 서로 다른 반도체(다이)를 연결하는 기술을 말한다. 

인공지능(AI) 반도체의 회로를 미세화하는 전공정 기술이 한계에 부딪히며, 두 개 이상의 반도체를 한 기판에 조합하는 후공정(칩렛) 기술이 떠오르기 시작했다. 

가솔린, 디젤 등 내연기관 자동차에는 평균 200~300개의 반도체가 탑재된다. 전기차에는 1000개, 자율주행차에는 2000개 이상이 탑재될 것으로 보인다.

연 수석은 “PC나 서버처럼 한 종류의 반도체만 들어가는 것이 아니다. 적용 분야에 따라 각각 다른 사양의 반도체가 들어간다”고 말했다.

이어 “자동차의 기능이 고도화되며 차량용 센서들 또한 반도체로 바뀌고 있는 상황에서 우리나라는 기판도 칩도 전량 수입하고 있는 상황이다. 차량용 반도체의 국산화가 시급하다”고 강조했다.

시장조사업체 IHS는 2040년 전 세계의 자율주행 자동차 수가 3370만 대에 다를 것으로 예상했다. 

2023년 약 100조 7400억 원이었던 차량용 반도체 시장 규모는 2029년 약 190조 원 규모로 성장할 것으로 내다봤다. 

연 수석은 “국내 반도체 업체들과 완성차 기업들이 보다 적극적으로 협력해야 한다”며 “프로세서 고도화만큼이나 가격 경쟁력 역시 중요할 것”이라고 짚었다.