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리처드 유 CEO "화웨이의 새로운 칩셋 '기린 970은' 세계최초 인공지능 컴퓨팅 플랫폼"-기린970, AI기능을 디바이스에 내장하는 새로운 기술...메이트10에서 선보일 듯

"화웨이의 신형 스마트폰 칩셋(AP) '기린 970'은 세계 최초의 인공지능(AI) 컴퓨팅 플랫폼"

리처드 유 화웨이 컨슈머비즈니스 부문 최고경영자(CEO)는 2일 독일 베를린에서 개최되는 IFA 2017 기조연설을 통해 ‘기린(Kirin)970’ 프로세서의 출시와 함께 인공지능(AI)의 미래 비전을 공개했다.

화웨이는 자체 개발한 AI프로세싱 기술의 빠른 속도와 응답 성능을 클라우드 기능과 결합하여 AI경험을 구현함으로써 사용자들이 디바이스와 상호작용하는 방식을 바꿔놓고 있다.

지난해 4월 6일 화웨이 P9을 공개하고 있는 리처드 유 CEO

리처드 유 CEO는 “스마트폰의 미래와 관련, 우리는 새로운 시대에 들어서고 있다”며 “모바일AI =온 디바이스(On-Device) AI + 클라우드AI이다. 화웨이는 칩과 디바이스 및 클라우드 기술을 유기적으로 개발하는 종합개발 체제를 구축하여 스마트 디바이스를 지능이 있는 디바이스로 개발하는데 최선을 다하고 있다. 이를 통해 지향하는 목표는 사용자 경험을 크게 향상시키는데 있다. ‘키린970’은 강력한 AI기능을 디바이스에 내장하여 경쟁에서 우위를 차지할 수 있게 하는 새로운 기술 시리즈의 첫 번째 제품”이라고 말했다.

다년간에 걸쳐 개발된 클라우드AI는 널리 적용되고 있으나 사용자 경험은 속도 지연, 안정성, 개인 정보 보호 등에서 아직 개선의 여지가 남아있다. 클라우드AI와 온 디바이스AI는 상호 보완적이다. 온 디바이스AI는 사람들을 이해하고 보조하는 기반이 되는 강력한 감지 기능이 있다. 센서는 시나리오가 구체화되고 개별화된 데이터를 실시간으로 대량 생성할 수 있다. 디바이스는 칩의 강력한 데이터 처리 기능이 뒷받침되어 사용자의 요구를 더 잘 인식하고 어디에서나 접속할 수 있는 맞춤형 서비스를 제공할 수 있게 된다.


‘키린970’에는 8코어 CPU와 신세대 12코어 GPU(그래픽처리장치)가 내장돼 있다. 칩셋은 10나노미터(nm) 회로 선폭의 첨단기술을 적용하여 1cm²밖에 안 되는 좁은 공간에 55억개의 트랜지스터를 탑재했다. 화웨이의 새로운 주력 제품인 ‘키린970’은 전용 NPU(신경처리장치, Neural Processing Unit)를 내장한 회사 최초의 모바일AI 연산 플랫폼이다. ‘키린970’은 새로운 이기종 연산 구조로 되어 있어서 4코어 코텍스(Cortex) -A73 CPU클러스터 보다 처리 능력은 최대 25배, 에너지 효율은 50배 우수하다. ‘키린970’프로세서를 채용하면 AI연산 처리를 더 빠르게 수행하면서 전력은 훨씬 적게 소모한다. ‘키린970’은 벤치마크 이미지 인식 실험에서 분당 2000개의 이미지를 처리해 시장에 나와 있는 다른 칩보다 처리 속도가 빠른 것으로 나타났다.

 

 


백성요 기자  lycaon@greened.kr

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