[컨콜] 삼성전자 "2나노 수주 전년비 2배 이상↑"…AI 수요에 생산능력 확충

[녹색경제신문 = 정창현 기자] 삼성전자가 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 수요 확대에 맞춰 파운드리 사업의 첨단 공정 수주와 생산능력 확충에 나선다. 올해 2나노 프로젝트 수가 전년 대비 2배 이상 늘어날 것으로 예상되는 가운데, 수요 증가 속도가 생산능력 확충을 앞지르면서 한국과 미국의 신규 팹 투자도 검토하고 있다.

강석채 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 29일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “3분기에도 대형 클라우드서비스사업자(CSP)와 AI HPC 고객사를 중심으로 2나노 프로젝트를 확보했다”며 “2026년 2나노 프로젝트 수는 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 예상한다”고 밝혔다.

삼성전자는 AI HPC 제품 수요가 늘면서 첨단 공정 사업 확대에 기대를 걸고 있다. 강 부사장은 “AI HPC 제품의 수요가 강하게 증가하고 있다”며 “향후 파운드리 매출에서 HPC가 차지하는 비중이 50%를 넘어설 것”으로 전망했다. 2027년에는 미국 주요 고객사를 대상으로 한 4나노 AI HPC 제품 공급 확대와 2나노 주요 고객사 제품의 하반기 양산을 통해 첨단 공정 매출을 늘릴 계획이다.

생산능력 확충도 주요 과제로 떠올랐다. 강 부사장은 “첨단 공정의 생산능력 확충 속도보다 수요가 더 빠르게 증가하고 있다”며 “2나노 AI HPC 시장과 고객 수요가 빠르게 늘고 있어 적기에 대응하기 위해 한국과 미국의 신규 팹 투자를 확대하는 방안을 살펴보고 있다”고 말했다.

미국 테일러 팹 1공장은 계획대로 진행 중이다. 현재 클린룸 운영을 시작했고 장비 설치와 생산라인 구축을 위한 웨이퍼 투입을 진행하고 있다. 향후 글로벌 고객사의 수요에 대응하기 위해 추가 팹 건설을 포함한 생산능력 확대 방안도 검토하고 있다.

삼성전자는 2027년 8나노 이하 공정의 수요가 생산능력을 크게 웃돌 것으로 예상했다. 강 부사장은 “해당 공정의 가동률이 100%를 넘어설 것”으로 내다봤다. 이에 따라 8나노와 4나노, 2나노 공정의 생산능력을 지속적으로 확대하고 미국 테일러 팹 가동을 통해 글로벌 공급 역량을 강화할 방침이다.

수익성 개선을 위한 공정 경쟁력 강화도 추진한다. 삼성전자는 2나노 공정의 수율 안정화와 차세대 공정 개발을 병행하고, 메모리사업부와 협력해 AI 메모리에 최적화한 차세대 베이스 다이를 개발할 계획이다. 성숙 공정에서는 실리콘 포토닉스와 고용량 실리콘 커패시터 등 고부가가치 분야를 확대하고 3차원 적층 기술을 포함한 첨단 패키징 경쟁력도 강화한다.