SK하이닉스, 3분기 영업익 83조…분기 매출 첫 100조 'OPM 80%'

HBM4·서버용 DDR5 판매 확대…영업이익률 80%
 2027~2028년 장기계약 확대…주주환원 100조원

2026-10-28     정창현 기자

[녹색경제신문 = 정창현 기자] SK하이닉스가 AI 메모리 수요 확대와 고부가가치 제품 판매 증가에 힘입어 올해 3분기 사상 최대 실적을 경신했다. 분기 매출이 처음으로 100조원을 넘어섰고 영업이익도 80조원을 돌파했다.

SK하이닉스는 올해 3분기 연결 기준 매출 104조6155억원, 영업이익 83조3338억원, 순이익 39조7756억원을 기록했다고 28일 밝혔다. 전분기와 비교하면 매출은 32%, 영업이익은 38% 증가했다. 영업이익률은 80%에 달했다.

제품별로는 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 DDR5 등 D램 고부가가치 제품 판매가 실적 성장을 이끌었다. HBM4 출하가 본격화됐고, 낸드플래시에서도 321단 TLC 기반 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 판매가 확대되면서 데이터센터용 제품 전반의 성장세가 이어졌다.

재무구조도 개선됐다. 3분기 말 현금성 자산은 114조5000억원으로 전분기 말보다 26조5000억원 증가했다. 차입금은 15조8000억원으로 2조8000억원 감소했으며, 이에 따라 순현금은 98조7000억원으로 확대됐다.

SK하이닉스는 AI 활용 범위가 기업과 국가 차원으로 넓어지면서 데이터센터 인프라 투자가 지속적으로 확대될 것으로 전망했다. 메모리 수요는 단기적으로 기업용·개인용 AI가, 중장기적으로는 자율주행과 로보틱스 등 피지컬 AI가 견인할 것으로 내다봤다. 반면 선단 공정의 기술 난도가 높아지고 신규 생산시설 구축에도 장기간이 소요되는 만큼 2030년까지 수요가 공급을 웃도는 상황이 이어질 것으로 예상했다.

SK하이닉스는 생산능력 확대와 제품 경쟁력 강화를 통해 성장세를 이어간다는 계획이다. 연말까지 M15X의 생산능력을 최대로 끌어올려 HBM4 생산을 확대하고, 4분기에는 HBM4가 출하량과 매출 모두에서 HBM3E를 앞서 주력 제품으로 자리 잡을 것으로 예상했다.

SK하이닉스

D램에서는 10나노급 6세대(1c) 공정 비중을 확대하고 DDR5와 AI 서버용 LPDDR5 기반 SOCAMM 판매를 늘린다. 낸드는 321단 공정 비중을 국내 생산능력의 절반 이상으로 높여 고성능·고용량 eSSD 공급을 확대할 방침이다.

중장기 수요 확보에도 나섰다. SK하이닉스는 글로벌 대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 포함한 14개 주요 고객과 장기공급계약(LTA)을 체결했으며, 확보한 계약 물량은 2027~2028년 전체 생산능력의 50% 이상에 해당한다고 밝혔다. 고객과 합의한 가격 범위에서 시장 상황을 반영하는 방식으로 계약을 설계해 안정적인 수익성과 시장 대응력을 함께 확보한다는 설명이다.

생산능력 확충을 위한 투자도 확대한다. 내년에는 용인 1기 팹이 본격 가동에 들어가는 등 국내외 인프라 투자가 늘어나면서 전체 투자 규모가 올해보다 크게 증가할 전망이다. 다만 고객 수요와 제품 경쟁력, 수익성, 투자 효율성을 고려해 투자 규모와 시기를 조절할 계획이다.

주주환원 규모도 대폭 확대한다. SK하이닉스는 2026 회계연도 기준 현금배당 30조원 이상, 자사주 매입·소각 60조원 이상 등 총 약 100조원 규모의 주주환원을 추진한다고 밝혔다. 이는 잉여현금흐름(FCF)의 50% 이상을 환원하겠다는 기존 방침을 이행하기 위한 것이다.

아울러 이날 이사회는 3분기 현금배당 14조원과 자사주 매입 20조원을 결의했다. 배당금은 주당 2만원으로, 실적 개선에 따른 배당 1만원과 키옥시아 투자 성과를 공유하는 특별배당 1만원으로 구성된다. 자사주 매입분 가운데 주주환원 목적의 10조원은 전량 소각하고, 나머지 약 10조원은 임직원 보상에 활용할 예정이다.

SK하이닉스는 지난 8월 발표한 40조원 규모의 자사주 매입을 지난주 완료했으며, 해당 물량은 소각할 계획이다. 앞으로도 영업 실적에 기반해 배당을 결정하고 상당한 투자 수익이 발생하면 특별배당으로 추가 환원하는 한편, 자사주 매입도 매 분기 이어갈 방침이다.