SKC, 앱솔릭스에 921억 추가 투입…글라스기판 상업화 가속도

앱솔릭스 유상증자 총 3731억원으로 확대 임베딩 신뢰성 평가·논임베딩 PoC 추진

2026-09-23     정창현 기자

[녹색경제신문 = 정창현 기자] SKC가 글라스기판 사업의 상업화를 앞당기기 위해 자회사 앱솔릭스에 추가 자금을 투입한다. 임베딩과 논임베딩 제품을 동시에 추진하는 투트랙 전략을 통해 차세대 AI 반도체 패키징 시장 공략에 속도를 낸다는 계획이다.

SKC 공시내용에 따르면, SKC는 앱솔릭스의 유상증자에 약 921억원을 추가 청약한다. 이에 따라 SKC가 앱솔릭스 유상증자에 투입하는 총 금액은 약 3731억원으로 확대된다.

이번 추가 투자 재원은 SKC가 올해 상반기 진행한 1조1671억원 규모 유상증자를 통해 확보한 자금에서 마련한다. SKC는 당시 조달한 자금 가운데 약 5900억원을 향후 3년에 걸쳐 글라스기판 사업에 집중 투입하겠다는 계획을 밝힌 바 있다.

SKC는 향후 사업 진행 상황과 주요 이정표에 맞춰 단계적으로 투자를 이어갈 예정이다. 앱솔릭스는 이번 증자를 통해 약 4000억원 규모의 자금을 확보하고 글라스기판 제품의 상업화 준비를 본격화한다.

앱솔릭스에서

앱솔릭스는 글라스기판 제품을 임베딩과 논임베딩으로 나눠 동시에 상업화를 추진하고 있다. 임베딩 제품은 미국 조지아 공장에서 생산한 샘플의 사전 평가를 마치고 현재 신뢰성 평가에 들어갔다.

논임베딩 제품은 올해 하반기 공급사 선정 과제에 참여하고 있으며 연내 기술검증(PoC) 개시를 준비하고 있다. 제품별 고객 인증과 검증 절차를 병행하면서 실제 공급을 위한 준비 단계를 밟고 있는 셈이다.

글라스기판은 기존 유기 소재 기판과 비교해 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 대면적·고집적 반도체 패키징에 적합한 소재로 주목받고 있다. 특히 AI 반도체의 성능이 높아지면서 패키지 대형화와 고집적화가 진행되고 있어 차세대 패키징 소재로서 글라스기판의 활용 가능성이 커지고 있다.

SKC 관계자는 “SKC의 사업 추진 역량을 바탕으로 고객 인증과 상업화 준비를 차질 없이 진행해 차세대 AI 반도체 패키징 시장에서 경쟁력을 확보해 나갈 것”이라고 말했다.