곽노정 SK하이닉스 사장 "AI 메모리 수요 계속 높게 유지될 것"
HBM 이어 차세대 메모리로 AI 수요 대응 글로벌 생산거점 확대하고 R&D 기반 강화
[녹색경제신문 = 정창현 기자] SK하이닉스가 AI 산업의 성장세가 이어지면서 AI 메모리 수요도 높은 수준을 유지할 것으로 보고 차세대 메모리 경쟁을 준비하고 있다. 고대역폭메모리(HBM)에서 확보한 시장 주도권을 차세대 메모리로 이어가기 위해 생산과 연구개발(R&D) 기반도 동시에 확대한다는 전략이다.
21일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 ‘2026 글로벌 포럼’에서 “AI 산업의 성장세가 지속됨에 따라 AI 메모리에 대한 수요도 계속 높게 유지될 것”이라고 말했다.
곽 사장은 이어 “메모리 없이는 AI 산업도 성립할 수 없다”며 “HBM이라는 새 이정표를 세운 것처럼 준비 중인 차세대 메모리를 통해 앞으로도 AI의 새로운 가능성을 열어가겠다”고 강조했다.
이는 SK하이닉스가 현재의 HBM 수요에 대응하는 데 그치지 않고 AI 산업의 성장에 따라 새롭게 요구될 메모리 기술까지 선점하겠다는 의미로 풀이된다. HBM을 통해 AI 메모리 시장에서 확보한 기술 우위를 차세대 제품으로 이어가겠다는 것이다.
곽 사장은 차세대 메모리 전략을 뒷받침할 생산 및 연구 기반 확대 계획도 제시했다. 곽 사장은 “준비 중인 신규 글로벌 생산 거점과 연구 기반을 통해 지금의 기술 우위와 압도적인 시장 지배력을 굳건히 지켜 나가겠다”고 밝혔다.
SK하이닉스는 국내에서 용인 반도체 클러스터를 중심으로 생산 기반을 확대하는 동시에 미국 인디애나에 생산 거점을 구축하고 있다. 여기에 미국 내 글로벌 AI R&D센터 신설도 추진하면서 AI 산업과 가까운 지역에서 연구개발 역량을 확보하는 전략을 병행하고 있다.
이번 글로벌 포럼에서 논의된 기술 방향 역시 차세대 메모리 전략과 맞닿아 있다. 참석자들은 앞으로 메모리 경쟁에서 개별 기술의 성능을 높이는 것뿐 아니라 설계, 공정·소자, 어드밴스드 패키지, AI 시스템 등 서로 다른 기술을 연결해 시스템 차원의 해법을 찾는 역량이 중요해질 것으로 내다봤다.
SK하이닉스는 이를 위해 각 기술 분야를 별도로 논의하는 데 그치지 않고 설계와 공정·소자, 패키지, AI 시스템을 아우르는 기술 논의를 진행했다. HBM 중심의 메모리 경쟁에서 한 단계 나아가 AI 시스템의 요구에 맞춰 메모리 기술을 확장하려는 방향이다.
SK하이닉스 측은 “이번 글로벌 포럼은 SK하이닉스의 기술 비전과 글로벌 성장 전략을 현재 AI 산업을 이끄는 전문가들, 미래 기술 패러다임을 좌우할 글로벌 인재들과 직접 나누는 뜻깊은 자리였다”며 “앞으로도 반도체 · AI 분야 전문가들과 활발히 교류하며 기술 혁신을 지속해 나가겠다”고 말했다.