심텍, AI 서버용 SOCAMM 양산 본격화…KPCA서 산업부 장관상 등 3관왕

[녹색경제신문 = 정창현 기자] AI 서버용 SOCAMM 양산 체계를 구축한 심텍이 차세대 반도체 기판 기술력을 앞세워 글로벌 시장 공략에 속도를 낸다.

심텍은 9일 인천 송도 컨벤시아에서 개막한 ‘국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)’에 참가해 AI 및 차세대 컴퓨팅용 반도체 기판 기술을 선보였다고 밝혔다. 이날 열린 시상식에서는 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 임직원들이 총 3개 부문에서 수상했다.

이번 전시에서 심텍은 AI 서버와 고성능 컴퓨팅 시장을 겨냥한 고다층·초박판·초미세·대면적 반도체 기판 기술을 공개했다. 주요 제품으로는 차세대 AI 서버용 메모리 모듈인 SOCAMM을 비롯해 저전력 메모리 모듈 LPCAMM, 엔터프라이즈 SSD 모듈, CXL 메모리 모듈 등이 전시됐다.

특히 SOCAMM은 AI 서버용 차세대 메모리 모듈로, 심텍은 관련 제품의 양산 체계를 구축하고 매출 확대에 나서고 있다. SOCAMM 양산 체계 구축을 이끈 박민호 상무는 이날 산업통상부 장관상을 받았다. 회사 측은 박 상무가 AI 반도체 후방 산업의 경쟁력 강화와 국내 공급망 안정화에 기여한 점을 인정받았다고 설명했다.

전영선 CEO는 ‘자랑스러운 PCB 반도체패키징 공로상’을, 유종상 수석은 ‘자랑스러운 PCB 반도체패키징 산업인상’을 각각 수상했다. 경영진과 기술 인력이 함께 수상하면서 심텍의 차세대 반도체 기판 사업 역량을 대외적으로 인정받았다는 평가다.

심텍은 앞으로 SOCAMM과 고다층 MSAP 기판을 중심으로 첨단 패키징 분야 투자를 확대할 계획이다. 글로벌 반도체 기업과의 전략적 파트너십도 강화해 차세대 반도체 기판 시장에서 입지를 넓힌다는 방침이다.

심텍 관계자는 “이번 KPCA Show 참가와 3관왕 수상은 차세대 반도체 기판 시장을 향한 심텍의 기술 리더십이 공인된 결과”라며 “AI향 SOCAMM 모듈 기판 및 고다층 MSAP 기판을 비롯한 차세대 첨단 패키징 기판 기술 투자를 더욱 확대하고, 글로벌 반도체 메이커들과의 전략적 파트너십을 한층 더 강화해 글로벌 시장 최상위권 지위를 더욱 공고히 하겠다”고 말했다.